我們與台積公司持續的合作，成功為其 iNFO 整合技術獲得自動化工作流程認證，這是其中一部分 三維布料 平台。對於共同客戶而言，此認證允許使用一流的 EDA 軟件和業界領先的先進包裝整合技術開發創新和高度差異化的最終產品。
我們的自動化信息操作系統和信息 POP 設計工作流程是 現已經台積公司認證。這些工作流程包括 Innovator3D IC， Xpedition Package Designer， 超 Lynx 剛果民主共和國，以及 Calibre nmDRC 技術。
集成風扇輸出 (iNFO)
根據台積電的定義，iNFO 是一個創新的晶圓級系統集成技術平台，具有高密度 RDL（再分佈層）和 TIV（通過 iNFO Via），可用於高密度互連，適用於各種應用，例如移動、高性能計算等各種應用。iNFO 平台提供了 2D 和 3D 的各種封裝方案，已針對特定應用進行優化。
Info_OS 利用 iNFO 技術，並具有更高密度 2/2µm RDL 線寬/空間，集成多個高級邏輯晶片，用於 5G 網絡應用。它在超過 65 x 65 毫米基板上，具有最小 40 微米 I/O 間距、最小 130 微米 C4 Cu 凸距和 > 2 倍網柱尺寸 iFo 的 SoC 上實現混合板音距。
Info_pop 是業界第一個 3D 晶圓級風扇輸出封裝，具有高密度 RDL 和 TIV，可整合行動 AP 與 DRAM 封裝堆疊，適用於移動應用程序。與 FC_POP 相比，Info_POP 具有較薄的輪廓和更好的電氣和熱性能，因為沒有有機基板和 C4 碰撞。
基板上晶圓晶片 (CowOs)
在 3D 定位、AI 和 HPC 中整合邏輯和記憶體。Innovator3D IC 創建、優化和管理整個 CowOS 裝置組件的 3D 模型。
晶圓晶圓（WOW）
Innovator3D IC 創建、優化和管理 3D 數位 twin 模型，以推動詳細設計和驗證。
系統上集成晶片（SOIC）
Innovator3D IC 可優化和管理 3D 數位 TWIN 模型，以推動設計，然後使用 Calibre 技術進行驗證。
