OSAT 聯盟合作夥伴
ASE-集成電路封裝服務供應商
ASE, Inc.（ASE 科技控股有限公司的成員）是全球領先的組裝和測試半導體製造服務供應商。他們的技術使客戶能夠創造尖端產品，提供卓越的性能、功率、速度和連接性。
關於 ASE 集團
阿塞 是異質整合 (HI) 的主要架構師，這是一項技術，該技術將單獨製造的元件整合到更高層級組件（套件中系統或 SiP），該技術總體中提供增強功能和改進的操作特性。
ASE 的關鍵技術
異質整合現在是整合式系統發展的關鍵技術，可提供更好的智慧和連接性、更高的頻寬和效能，以及降低每個功能的延遲和功率，這一切都以更易於管理的成本。 ASE 最新成就 作為一部分 奧斯特聯盟 包括組裝設計套件 (ADK)，可幫助客戶使用 ASE 基板上的風扇輸出晶片 (FOCO) 和 2.5D 線中端 (MEOL) 技術充分利用 西門子硬碟 設計流程。ASE 與西門子同意擴展合作夥伴關係，包括將來創建從 FOWLP 到 2.5D 基板設計的單一設計平台。這些聯合計劃利用 西門子的 Xpedition™ 基板整合商 軟件和 機芯® 三維堆疊 平台。
「通過採用西門子 Xpedition 基板整合器和 Calibre® 3DSTACK 技術，並通過與目前的 ASE 設計流程整合，我們現在可以利用這種相互開發的流程，在每個設計版序中大幅減少 2.5D/3D IC 和 FoCoS 封裝組裝規劃和驗證週期時間約 30 至 50%。「
