OSAT 聯盟計劃

阿姆科的使命

Amkor Technology® 的使命是為全球半導體和微電子公司提供可靠的組裝和測試製造服務以及創新解決方案的值得信賴的供應商。Amkor 現已成為全球 300 多家領先的半導體公司、鑄造廠和電子產品 OEM 的戰略製造合作夥伴，與客戶和供應鏈合作夥伴的密切合作，帶來了先進技術，大幅縮短週期時間。

安康科技與西門子的合作關係

安科爾與西門子合作，開發、測試和認證 智慧型封裝™ 封裝組裝設計套件 （PADK），業界首個支持西門子的 ADK 高密度先進包裝 (HDAP) 設計過程和工具。Amkor 屢獲殊榮的高密度風扇輸出 (HDFO) 製程和西門子領先業界的技術可以結合使用，加快物聯網 (IoT)、汽車、高速通信、計算和人工智能 (AI) 應用所需的先進套件的精確設計和驗證。

ASE 是世界上最大的 OSAT。他們現在與西門子合作，為其 FoPOP、FOCO、FOCOS 橋接和 2.5/3D 技術提供組裝規劃和 3D LVS 驗證

德卡科技產品：

先進的 IC 封裝對於強制性能是強制性能的產業至關重要，例如 Fabless、系統、國防和航空航天、OSAT 和鑄造廠。

全成型外風扇晶圓級封裝

Deca 的 M-Series™ 是一款堅固耐用的全模製風扇輸出晶圓級封裝 (FOWLP)，提供卓越的可靠性、性能和品質，全部採用微型格式。M 系列 FX 適用於全球大多數領先的智能手機。

自適應模式

Adaptive Patterning® (AP) 超越傳統製造設計 (DFM)，其獨特的設計-持續製造 (DDM) 可即時調整每個設計，以適應自然的流程變化，在每個設備上每次都能完美地對齊的互連。

技術供應商

通過與 ASE、SkyWater 和 nepes 的技術轉移和授權協議，DECA 的 M 系列和 AP 技術可以作為先進風扇和相關技術的新興標準供業界使用。

德卡科技與西門子的合作關係

Deca 與西門子、ASE 和 SkyWater 一起開發了一個適應式模式工作流程，該工作流程包括共同設計規劃、實體實施到基板和包裝組裝驗證。西門子調整了其「創新者 3D IC」和「Calibre」技術，以滿足 Deca 的要求。

Mosaic Microsystems 是微電子和光電包裝領域的領導者，主要重點是使用薄玻璃基板，具有低損耗、低粗糙度和可擴展到大面積格式的能力，為介質和其他包裝基板提供解決方案。

NHanCED 將利用西門子 EDA 技術開發其基於矽介面的技術，針對工業、醫療、軍事和科學產業部門的 ADK。