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加速半導體從設計到製造的流程

Siemens 解決方案協助半導體企業實現創新、設計具未來適用性的晶圓廠,並以精準與高效率進行生產,同時為全球半導體生態系打造更智慧、更具韌性且永續的未來。

克服半導體產業的複雜挑戰

在追求運算效能極大化、同時滿足製程節點持續微縮的需求下,半導體產業必須不斷突破物理與工程極限。同時還要在營運中維持獲利、效率與品質,並邁向永續發展。

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IC 設計複雜度與技術加速

以電子設計自動化 (EDA) 工具與數位孿生能力強化團隊,因應以矽晶為基礎、軟體定義、AI 驅動產品的快速變革與日益提升的複雜度。

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半導體設備複雜度、成本與整合

透過數位孿生技術、整合式自動化與資料驅動最佳化,交付並整合頂尖設備,實現更智慧的設計、預測性維護與高良率、高韌性的營運。

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半導體資安與智慧財產權 (IP) 保護

保障半導體營運安全。建構完善的資安與資料管理機制,保護高價值智財與關鍵 OT 系統免受威脅,確保營運完整性與持續生產。

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生命週期管理與供應鏈韌性

透過端對端生命週期管理解決方案,連結設計、工程、製造執行與供應鏈解決方案,讓您有信心設計與生產晶片,更快將高品質產品推向市場。

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永續、可靠且高效率的晶圓廠

透過安全的 IT/OT 整合與 AI 分析,提升整體設備效率 (OEE) 與獲利能力。透過智慧整合式廠務、電氣化、電網與建築管理,優化能源與資源運用。

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打造具未來適用力的半導體人才團隊

採用針對軟體、自動化、低程式碼應用與 AI 數位孿生的策略式訓練解決方案,提升生產力並彌補技能落差。最大化 EDA 智財重複運用與知識累積,加速創新。

實際應用

探索整個價值鏈的解決方案

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深藍色背景上顯示微晶片、鉛筆與剪貼板圖示

3D IC 設計到製造

運用頂尖解決方案克服 IC 與先進封裝設計挑戰,簡化開發流程。因應整合式晶片設計複雜度與製造擴展性,同時提升良率、降低成本。

深藍色背景上顯示機台數位孿生、儀表、計時器與葉子圖示

半導體設備工程

強化營運並運用自動化工程解決方案,快速且大規模開發與交付新一代半導體設備與服務。

深藍色背景上顯示晶片廠、齒輪與圖表之智慧製造圖示

半導體智慧製造

透過各式數位整合式設計、執行與自動化解決方案,從精實製造邁向智慧製造,設計與建構具未來適用性的半導體晶圓廠。

顯示半導體生命週期的示意圖,包含設計、製造和測試等階段。

半導體生命週期管理

完整管理半導體生命週期,強化利害關係人協作、確保安全性、可追溯性與品質,同時加速 NPI 與上市時程。

佩戴 VR 頭盔、手持半導體的女性圖示

半導體晶圓廠智慧基礎設施

打造未來晶圓廠需要安全、可靠、穩健且具未來適用性的基礎設施。探索我們的整合式解決方案,支援您半導體製造基礎設施的核心目標。

半導體生產之整體解決方案

從永續產品設計、推動永續製造到加速永續供應鏈,我們的解決方案協助您在數位轉型歷程中逐步優化營運。我們也讓先進技術更易取得,將具製造思維的設計主流化,協助您打造更永續的未來。

合作夥伴生態系統

超過 1,000 項產品,且持續擴增中

雖然西門子提供廣泛的產品、解決方案和服務,但我們模型的核心部分是與值得信賴的合作夥伴密切合作。我們的合作夥伴增強我們提供的服務,因此您始終擁有可靠的解決方案。

讓我們促進製造-通過賦予生態系統的能力來設計、生產和使用跨行業的添加劑應用。

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