有很多行業關於 3Dblox 的熱門話。台積電正在談論這一點,OSAT 在談論它,EDA 正在談論它,半導體設計師也在談論它,所以通過探索下面的資源和下載來更深入了解。
此標準定義了模組化的階層語法和規則,用於在 2.5D/3D 進階封裝中描述元件及其連線性,包括晶片、插入器和基板。增強 3Dblox 語言,它提供了元件大小,方向,接口,厚度,互連區域,結構和其他集成關鍵屬性的高級描述。此語言專為晶片製造商、2.5D/3D 包裝者和最終用戶設計,簡化了進階包裝的元件表示。 了解更多。
免費下載 3Dblox 語法文件的自解壓縮存檔,該檔案代表多模式散熱晶圓層級套件 (FOWLP)。
3Dblox 語言參考是開發的開放產業標準,旨在簡化當前半導體市場中提供的眾多 3DIC 包裝解決方案。
在本演示中,您將看到創新者 3D IC 如何使用 3Dblox 驅動 Calibre 3DSTACK。觀看文件在我們的工具中匯入和使用
免費下載專為創新者 3DIC 和 Calibre 3DSTACK 格式化的 3Dblox 語法文件的自解壓縮檔案。
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