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计算机显示器上显示的 “工艺准备” 屏幕截图,用于 PCB 组装操作。

流程准备

在中央平台上构建产品的真正数字化双胞胎,为所有装配和测试操作生成一次性正确的抵押品。

SMT 制造的工艺准备

规划、优化和自动化电子制造工作流程,以简化表面贴装技术 (SMT) 编程,降低复杂性并提高生产效率——确保从设计到装配的无缝过渡。

通过智能工艺准备优化电子制造

Process Preparation X 是一个全面的工艺规划平台,旨在加快高混合、小批量电子产品的生产。通过利用先进的 SMT 编程,它可以实现无缝的全球工程,同时降低复杂性和总拥有成本。借助Process Preparation X,制造商获得了一套安全、面向未来的技术套件,该套件可以简化工作流程,最大限度地减少手动错误,并轻松适应任何机器设置。

通过利用先进的 SMT 编程进行自动化加工,制造商可以实现无缝的全球工程,同时降低复杂性和总拥有成本。借助 Process Preparation X,制造商获得了一套安全、面向未来的技术套件,该套件可以简化生产工作流程,最大限度地减少手动错误,并轻松适应任何 SMT 机器设置。

工艺准备 X 产品

并排比较 Process Preparation X 产品的功能。

探索工艺准备软件的优势

  • 通过使用单一工具完成所有过程工程任务来提高工程效率
  • 使用自动生成 (AG) 机器组件库消除了准备工作
  • 通过自动化和模板的使用提高工作指示创作(文档)的效率
  • 最大限度地提高离线准备能力,消除在线试错延迟
  • 保留制造专业知识,包括制造最佳实践、库和客户数据准备流程
  • 使用便携式产品数据,通过在生产线和工厂之间无缝转移生产,提高产品可移植性
  • 通过全面而准确的组件模型输出缩短检测编程时间

使用 Teamcenter 共享进行协作

Teamcenter Share 提供了一组丰富的功能,可使用流程准备软件辅助日常协作。

探索过程准备软件产品

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