热试验

该系列的热特性硬件解决方案使组件和系统供应商能够准确、高效地测试、测量和热特性分析半导体集成电路封装、单和阵列 LED、堆叠和多芯片封装、功率电子模块、热接口材料 (TIM) 特性以及完整的电子系统。

我们的硬件解决方案直接连续实时测量封装半导体器件的实际加热或冷却曲线，而不是根据多项单独测试的结果人为地组合这些曲线。以这种方式测量真正的热瞬态响应要有效和准确得多，从而得出比稳态方法更精确的热指标。每个样本只需要进行一次测量，而不是重复测量，并像稳态方法一样取平均值。