新功能和特性
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Xpedition IC 封装 VX.2.14 的新增功能
该版本提供了针对异构集成以及下一代 2.5/3D 封装组件的原型设计、规划、设计和验证的功能。探索现已推出的新特性和功能。
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注意：Siemens 客户应参阅版本要点，了解有关所有新功能和增强功能的详细信息。
该版本提供了针对异构集成以及下一代 2.5/3D 封装组件的原型设计、规划、设计和验证的功能。探索现已推出的新特性和功能。
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