Xpedition 集成电路封装 VX.2.13 的新增功能

Xpedition 集成电路封装 VX.2.13 提供针对异构集成以及下一代 2.5/3D 封装组件的原型设计、规划、设计和验证的功能。探索 VX.2.13 版本的新特性和功能。

关键功能快照

利用自定义用户层创建用于早期分析的机械物品，例如散热物品

导入传导平面图以支持规划权衡和提高电气分析精度

使用智能区域实现复杂 ASIC 和小芯片的快速分层设备原型设计

在设计中重复使用复杂的过孔阵列结构

提高了大型设计的创作/编辑性能以减少循环次数

通过在路线 T 形交叉点的焊盘上留下泪珠，提高了可制造性和电信号特性

注意：以下是发布要点的简要摘要。西门子客户应参阅上的《发布要点》支持中心以获取有关所有新功能和增强功能的详细信息。