持续为全球1,000多家客户提供久经考验和差异化的定制集成电路验证功能,并具有所需的精度、性能和容量。
Solido 生成式和代理式人工智能通过自然语言交互改变定制集成电路设计工作流程,显著提高整个 Solido Custom IC 平台的生产力。
由人工智能加速的 SPICE、Fast SPICE 和混合信号仿真器组成的集成套件旨在帮助客户显著加快下一代模拟、混合信号和定制 IC 设计的关键设计和验证。
全面 AI 驱动的设计环境,用于标称值和变异感知 对定制 IC 电路进行验证,以更少的仿真次数来实现全面的设计覆盖,并具有蛮力技术的准确性。
提供由 machine learning 提供支持的快速、准确的库表征工具。
提供业界最快、最全面的集成 IP 验证解决方案,提供从设计到流片的完整、无缝的 IP 质量保证,涵盖所有设计视图和 IP 修订版。
世界上最快的纳米电路验证平台,适用于模拟、射频、混合信号和定制数字电路。
业界最快的复杂 IC 设计混合信号仿真
HV、RF 和安全关键设计的行业标准 SPICE 仿真
托明·弗朗西斯,意法半导体
AI 技术将快速生产与质量分析和时序验证相结合,加快了知识产权库中缺失的过程、电压和温度组合的 Liberty 文件创建。
帕特里克·穆尔德,英特尔德国有限公司
Solido Analytics 对早期工艺设计套件中的内存库文件进行验证,管理多个知识产权版本并检测问题。早期错误检测可降低集成风险。
埃德蒙多·甘吉,意法半导体
Siemens Defectsim 增强了模拟覆盖范围,从而提高了电路的可靠性和性能。该案例研究展示了早期缺陷检测和解决,从而提高了汽车和消费电子应用的质量。
Tudor Tesu,英飞凌科技股份公司
Solido Design Environment 支持强大的微调仿真以进行高精度电路验证,为硅后预测提供高级分析和可视化功能。
Enes Yaz,onSemi
Solido Design Environment 演示了五西格玛工艺、电压、温度、制造和玉米(PVTMC)分析能力。
P Paoli & E Castaldo,意法半导体
eNVM IP 验证流程结合了 symphony Pro、Eldo Premier 和 Symphony Solido Fastspice 的 pcM/estM 技术。自动化系统管理数据、测试和调试,支持混合级仿真模型。
J.E.F. Overgaard,路特斯微系统
Lotus Microsystems 使用 Solido Simulation Suite 来优化功率变流器设计,高效处理复杂的寄生元件和动态开关行为,同时保持精度并缩短仿真时间。
意法半导体
带有 PVTMC Verifier 的 Solido DE 优化了片上系统的模拟模块微调,特别是在非易失性存储器知识产权方面,并实现了与传统蒙特卡罗相比 7 倍的仿真加速。
Jumir Carvalho,恩智浦半导体
恩智浦认证 Solido Design Environment 可使用PVTMC和高西格玛验证器进行汽车集成电路设计。统计流支持强大的模拟 IP 验证,以满足各个工艺角落的六西格玛产量要求。
A Radhakrishnan,英飞凌科技
英飞凌使用Solido知识产权验证套件来验证汽车芯片中设计视图(Verilog、Liberty、软件定义设施、库交换格式、设计交换格式)之间的一致性。
鹤崎幸喜,Rapidus
人工智能驱动的质量保证可确保格式一致性并优化 .lib 制作。Solido 验证和表征套件提高了效率、减少了迭代次数并提高了质量。
张正奎,三星铸造厂
在内存编译器库的开发中,准确的时序、功耗分析和验证对于成功地进行磁带输出至关重要,为此,需要精确表征的 Liberty 值。
Soonkeol Ryu,三星
在PDK开发中,三星铸造厂使用Solido LibSpice和仿真人工智能进行批量验证和高西格玛产量分析,实现了6.5x10倍的加速,从而节省了数月的细胞验证时间。
Himaja Kodati,瑞萨
我们比较了暴力采样和人工智能驱动的验证。Solido PVTMC Verifier将仿真缩短了4倍,将上市时间缩短了12倍,并发现了硅前罕见的异常值,展示了人工智能在半导体设计中的效率。