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Tessent 在国际测试会议上的精彩表现

观看西门子领导人、Tessent专家、客户和合作伙伴在国际测试大会 (ITC) 上发表的各种演讲。了解我们行业领先的测试设计 (DFT)、集成电路测试、良率学习以及生命周期监测和分析解决方案。

ITC 2024-钻石支持者演讲

西门子很荣幸成为 2024 年国际测试大会的钻石支持者。你可以在下面观看主要钻石演示的录音。

面向可持续未来的变革性技术

Siemens EDA高级副总裁兼数字设计创作平台总经理Ankur Gupta宣布钻石活动开幕，向ITC观众演讲 “变革性技术促进可持续未来”

通过集成平台实现更有效的流程

爱立信DFX集团负责人阿努拉格·金达尔发表了 “由集成平台实现的更快、更有效的流程”

AI 时代的 Test 挑战

Nvidia 高级总监 Vishal Agarwal 向 2024 年 ITC 观众讲述了人工智能时代的测试挑战

AWS 云中的确定性舰队内扫描测试

亚马逊网络服务首席工程师 Dan Trock 演讲 “AWS 云中的确定性舰队内扫描测试”

ITC 2024-合作伙伴演讲

在 Tessent 剧院观看演示是 ITC 展厅的传统，我们的客户和合作伙伴在这里展示他们在 Tessent 技术、参考流程和协作项目方面的经验。请在下方查看 ITC 2024 的最新演讲。

该图显示了加速三维 IC DFT 开发的过程，涉及不同的阶段和步骤。

合作伙伴演示文稿

加速 3D IC DFT 开发

详细了解 Tessent Multi-Die 如何显著提高 5.5D 设备的生产力并缩短部署时间。

显示英特尔流程的流程图，包括各种步骤和决策点。

合作伙伴演示文稿

英特尔的 DFT Flow

阅读这份来自 ITC 2024 的合作伙伴演示文稿，详细了解如何通过从混合集成流程过渡到 DFT 集成流程来降低高拥有成本。

一种采用 2.5D 格式总线设计的 3D 封装芯片。

合作伙伴演示文稿

2.5D/3D 封装芯片中的可扩展总线

在这个 ITC 2024 演示中，您可以了解有关使用不同工艺节点对单片小芯片进行2.5D和3D集成的更多信息。

ITC 2024-海报展示

在白色背景上使用网格图案的柔性扫描测试的特写镜头。

海报演示

具有可扩展总线的灵活扫描测试架构

SSN 具有 IP 内核、小芯片和封装级别的可扩展总线的所有灵活性，是使用小芯片扫描测试复杂芯片的理想选择。

该图显示了电池感知系统中背面电源的链路诊断。

海报演示

高分辨率的细胞感知链诊断

长期以来，扫描链诊断一直用于识别早期阶段的制造缺陷和良品率问题。为了确保产品的业务成功，需要快速有效地识别和消除这些产量问题。

一个人在背景模糊的道路上驾驶汽车。

海报演示

推动确定性系统内测试

使用高级外设总线 (APB) 驱动确定性系统内测试 (IST) 可通过确定性 IST 实现更好的测试覆盖范围和更短的测试应用时间。

该图显示了使用高级内存转储改善的区域开销，比较了不同数量内核上的两种方法

海报演示

利用 AI 的高级内存转储改善了区域开销

通过共享总线架构自动执行内存转储过程在面积效率、增强可靠性和缩短测试时间方面具有显著优势。

该图显示了测试端口对地址测试时间的有效访问。

海报演示

高效的测试端口访问地址测试时间

SSN Fast IO 概念已成功地在英特尔芯片上实现，通过更少的引脚和 DDR 时钟实现了高带宽。

ITC 2023 回顾

千万不要错过这个回顾并向Tessent专家DFT近年来在ITC的演讲中学习的机会。

适用于复杂半导体设计的智能 DFT

微软负责所有产品细分市场的测试策略的高级总监达尔山·科布拉建议在设计复杂时保持DFT工作的简单性和可预测性。

左移 DFT 的进步

西门子EDA的Tessent高级工程总监Nilanjan Mukherjee解释了早期的DFT验证如何缩短了上市时间。

更快地设计更智能的未来

西门子EDA的Tessent副总裁/总经理Ankur Gupta在ITC钻石活动的最后发表了演讲，讲述了西门子EDA如何更快地实现更智能的未来。

该图显示了具有多个芯片层和互连的集成电路设计

合作伙伴演示文稿

将 SSN 用于 Tessent Multi-Die 的 3D IC

博通ASIC产品部门的萨基特·戈亚尔与Tessent SSN分享了他在三维集成电路（IC）设计方面的经验。

身穿实验室外套的科学家在温室里检查植物幼苗

合作伙伴演示文稿

加快收益学习

PDF Solutions收益管理解决方案工程师托马斯·扎农讨论了收益学习的协作解决方案。

用于数据包化扫描数据设计的 DFT 时钟生成方法

技术演示

时钟生成方法-数据包化扫描数据设计

SSN 通过使用分包扫描数据传输网络提供了许多优势。本演示文稿展示了可以为 SSN 选择的四种时钟生成类型，以及每种类型的权衡和优点。

流媒体扫描网络-快速 IO 高级摘要

技术演示

流媒体扫描网络-快速 IO 高级摘要

SSN 向内核提供打包数据，将核心扫描通道需求与扫描传输总线和 IO 引脚的大小分开。本次演讲展示了 SSN 的新型 Fast IO，它允许它以更高的频率运行。

适用于 Arm 的 3nm 多端口寄存器文件的 BIST

海报演示

适用于 Arm 的 3nm 多端口寄存器文件的 BIST

在同一行（甚至在同一个地址）中执行并行读写操作允许在不增加测试时间的情况下，在受害字行或位行上测试两个侵略者的所有可能组合。

ITC 2022年回顾

千万不要错过这个回顾并向Tessent专家DFT近年来在ITC的演讲中学习的机会。

电子系统的 DFT 到生命周期监测

Siemens EDA Tessent副总裁兼总经理安库尔·古普塔在ITC 2022上向电子系统的生命周期监控介绍了DFT。

使用 SSN 减少设计工作量、测试时间和功耗

亚马逊网络服务首席工程师丹·特罗克介绍了在AWS定制芯片中使用SSN减少设计工作量、测试时间和功耗。

硅生命周期中的结构确定性测试

Siemens EDA Tessent研发副总裁Janusz Rajski介绍了硅生命周期中的结构确定性测试。

2.5D/3D IC 时代 DFT 自动化的进步

西门子 EDA Tessent 产品经理 Vidya Neerkundar 介绍了 2.5D/3D IC 时代在 DFT 自动化领域的进步。

突破收益壁垒-Siemens & PDF Solutions

西门子和PDF Solutions突破收益壁垒，由西门子和PDF Solutions参与总监Siemens & Thomas Zanon推出。

带有GlobalFoundries徽标和有关伙伴关系与合作的文字的演示幻灯片。

使用 DefectSim 改善模拟缺陷覆盖范围

使用Tessent DefectSim改善模拟缺陷覆盖范围，由GlobalFoundries晶圆厂后测试开发中心首席DFT工程师Neerja Bawaskar主讲。

带有风格化的 “HR” 字母和 “Horizon” 文字的蓝白圆形徽标

中国第一款通过 ISO 26262 认证的 ASIL-B 人工智能芯片

在Horizon Robotics DFT工程师Victor Wang的本次演讲中，了解中国第一款通过ISO 26262认证的ASIL-B AI芯片。

ITC 2021 回顾

千万不要错过这个回顾并向Tessent专家DFT近年来在ITC的演讲中学习的机会。

在大型多芯片 SOC 上实现 SSN

英特尔首席工程师 Dave Dehnert 讨论了大型多芯片 SOC 上的 SSN 实现。

3D IC 测试挑战、趋势和解决方案

Siemens EDA Tessent技术与铸造项目经理吴阳介绍了EDA对三维集成电路测试的看法，包括IEEE 1838和三维堆栈测试方法。

论确定性测试模式集的简化

西门子EDA Tessent研发副总裁亚努什·拉杰斯基介绍了有关模式压实技术现状的研究成果。

通过测试和安全确保安全和配置

西门子EDA的Tessent汽车测试解决方案经理李·哈里森探讨了集成电路测试中的安全挑战问题。

使用 SLM 监控汽车电子设备

西门子EDA的Tessent汽车测试解决方案经理李·哈里森讨论了使用硅生命周期管理（SLM）的工具来监测汽车电子产品的老化影响。

使用 SSN 加强 3GHz 设计的测试

博通首席工程师Srinu Alampally介绍了使用SSN对3GHz设计的增强测试。

三星参考流程

即插即用型高性能计算 (HPC) /人工智能的DFT解决方案，代表三星铸造厂的韩东官推出。