Tessent 活动

了解如何将数字扫描测试和 ATPG 应用于 A/MS 电路，以实现高缺陷覆盖率并将测试时间缩短几个数量级。

了解在目标芯片上运行的嵌入式软件如何为从片上监视器和调试结构中提取更多见解以进行分析和优化提供绝佳的替代方案。

本次网络研讨会介绍了Tessent流媒体扫描网络（SSN），这是一款DFT解决方案，它通过自动化和即插即用方法极大地简化和加快了DFT的规划和实施，从而缩短了上市时间。

Tessent产品经理彼得·希尔兹提供了有关RISC-V跟踪标准的专家见解，并演示了实施该标准如何有助于降低采用RISC-V的风险。

千万不要错过本次网络研讨会，该网络研讨会介绍并演示了新的Tessent多芯片软件，该软件可为与最新的2.5D和3D IC设计相关的高度复杂的DFT任务提供全面的自动化。

了解如何应对安全关键型 ADAS 系统在满足 ISO 26262 标准规定的功能安全要求方面为半导体设计人员带来的挑战。

参加本次网络研讨会，了解Tessent SiliconInsight如何解决硅生产的挑战，从而缩短产量增长和上市时间。

观看由西门子和 PDF Solutions 技术专家主持的本次在线研讨会，了解我们包括分析、扫描诊断和机器学习在内的综合全面端到端解决方案。

SoC DFT 的新方法和工具可以简化技术、设计和系统扩展带来的问题。了解如何使用更可预测和更可靠的 DFT 解决方案降低风险并缩短上市时间。

随时观看本次网络研讨会，了解如何有效应对联网和自动驾驶车辆安全的挑战。

收听该领域的领导者讨论设计人工智能芯片时面临的技术挑战。西门子研究员加金德·帕内萨尔谈到了嵌入式分析在帮助人工智能和机器学习芯片发挥其潜力方面的价值。

优化 SoC 性能并在现场进行预测性维护。深度数据监控方法可以显著改善创收时间、产品质量、可靠性和安全性以及盈利能力。

观看此网络研讨会点播，了解可逆扫描链技术及其如何在工业案例研究中将诊断分辨率提高4倍。