Solido Simulation Suite 资源

了解 SiTime 如何利用 Analog FastSpice、Symphony 和 Solido Design Environment 确保模拟和数字组件之间的无缝集成，并加速基于微机电系统的高精度振荡器 SoC 的验证。

了解 Allegro MicroSystems 如何利用人工智能驱动的 Solido Design Environment 和 Analog Fastspice 来加速电源管理集成电路验证，从而总体上缩短验证时间。

观看本次会议，了解如何利用 AWS 云容量对定制集成电路验证工作负载进行全面云迁移或峰值需求扩展，并缩短上市时间。

在本节中，我们将深入介绍Analog FastSpice eXtreme——这是AFS的最新创新，旨在消除布局后的仿真瓶颈。

在本次网络研讨会中，我们将与弗劳恩霍夫集成电路研究所自适应系统工程部 EAS 一起深入介绍使用 CMC 行业标准开放模型接口 (OMI) 进行老化分析。

在本次会议中，我们将深入了解集成电路开发面临的挑战，以及通过Analog FastSpice平台提供的综合验证解决方案如何满足三星铸造厂的先进技术节点的需求。

参加本次会议，了解如何将AFS谐波平衡（HB）发动机的最新创新与AFS eXtreme结合使用。

User2User：本场会议重点介绍了Mixel如何通过使用Analog FastSpice（AFS-XT）和Symphony的强大验证方法，在高速低功耗MIPI PHY的首轮芯片上取得成功。

User2User：在本节中，Analog Bits描述了他们如何使用AFS来应对与在先进工艺中对各种PLL和传感器产品组合进行硅精度设计和验证相关的挑战。

参加并了解 Symphony 混合信号平台如何帮助您缩短调试周期和提高工作效率。

参加本次会议，了解如何使用以数字为中心的混合信号验证方法，包括实数建模、UVM-AMS 和 UPF-MS，来提高 SoC 验证吞吐量和缩短上市时间。