“我们正在开创CMOS图像传感器技术，推动从汽车到电影摄影等各行各业的创新。高分辨率、高帧率传感器的验证具有挑战性，因为提取的布局后网表规模庞大，在仿真运行时间方面存在瓶颈。西门子的Solido Simulation Suite为我们提供了SPICE和FastSpice工具集，这些工具集证明我们在模拟和存储器设计中的速度提高了多达19倍。这使我们能够显著加快验证计划，同时使我们能够通过为客户提供更具创新性的设计解决方案来扩展我们的路线图。”
Loc Duc Truong，Ametek

“我们处于创建灵活和多功能的基础I/O的最前沿，使当代芯片能够使用单一的I/O设计无缝适应不同的市场、接口、电压和标准。我们的客户涵盖汽车、工业、人工智能、消费电子、数据中心和网络应用，从成熟到先进的工艺技术都有一致的新设计要求，我们很自豪能够成为客户创建I/O库的最佳合作伙伴，帮助他们创建I/O库以支持和差异化他们的产品，为他们提供市场优势，在竞争中表现最佳的静电放电。在对行业模拟器进行了全面评估之后，我们选择了Solido Simulation Suite。该决定源于持续实现高达30倍的加速，精度极高，从而节省了大量的仿真周期。这种合作使我们能够成功实现针对高压射频应用的硅验证设计，并推出强大的多协议I/O解决方案，展示先进工艺节点的适应性和有效性。”
斯蒂芬费尔班克斯，Certus 半导体

“Mixel 开发世界一流的低功耗、高带宽 MIPI PHY IP 解决方案，为包括任务关键型汽车 SoC 在内的多种应用和用例实现高效可靠的数据通信。我们的复杂设计需要大容量和大批量的验证才能满足严格的规格。利用 Siemens SPICE 和混合信号验证技术，我们持续实现了单芯片的成功。新发布的Solido Simulation Suite在相同的精度下将验证效率显著提高了3倍，使我们能够更快地创新和扩大产品组合。” 迈克尔·纳吉布，米克尔

“作为高性能时钟和低功耗/高速数据接口的顶级硅知识产权提供商，我们的产品在现代 SoC 中发挥着至关重要的作用。由于器件数量非常多，5纳米及以下的设计非常复杂，再加上布局后仿真速度缓慢，构成了重大挑战。对基于GAA和FinFET工艺技术的设计进行快速准确的仿真对于满足终端客户的苛刻要求和时间表至关重要。在我们积极参与Solido™ Simulation Suite的抢先体验计划中，我们使用各种后期布局设计，观察到在保持SPICE级别精度的同时，加速度高达11倍，令人印象深刻。我们期待利用Solido Simulation Suite来验证我们最复杂的设计，确保首次硅片成功并实现高收益目标。”
兰迪·卡普兰，《硅创作》