台积电 3DFabric 上的 Chiplet IP
AlphaWave Semi在3DFabric平台中使用先进的台积电(Soic-X)技术将其尖端的UCie™ 3D IP录制出来,这标志着该公司小芯片集成能力的重大发展!
我们的知识产权合作伙伴Alphawave Semi是高速连接IP领域的行业领导者,在多个节点和晶圆厂上采用112G和224G SERDES芯片设计,能够以更低的功耗为7纳米、6纳米、5纳米及以上的设计实现更快的数据传输和更高的可靠性。
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