先进的 IC 封装解决方案

使用最新的半导体封装 2.5D 和 3D 技术平台和基板，为 ASIC 和小芯片的规划和异构集成提供最快、最可预测的路径。

使用系统技术协同优化 (STCO) 和预测性多物理场分析，对异构 ASIC/Chiplets 和中介器的探索和集成进行了调整的图形化虚拟原型设计和规划环境。

使用 HyperLynx Signal Integrity，确保您在第一次设计时就做到了正确的设计，从而避免了昂贵的过度设计并节省了测试周期。

对配电网络和噪声传播机制进行精确建模，以识别干扰封装设计逻辑的潜在功率完整性/分配问题，并验证解决方案。

集成的电容场求解器可提供参考级精度和确定性结果。

一套强大的三维计算流体力学 (CFD) 软件，用于预测复杂的三维 IC 封装组件和相关 PCB 系统内部和周围的气流和热传递。

对先进的半导体封装组件进行高精度和计算效率的热分析，从预测性可行性分析到设计批准。

Calibre NMDRC平台通过革命性的新功能显著区分了Calibre nmDRC设计规则检查与传统设计规则检查（DRC）工具，从而缩短了周期时间。

使用这款适用于装配级 DRC、LVS 和 PEX 的 Calibre 驾驶舱，将物理验证扩展到您的高级封装设计。

通过在设计阶段识别潜在的制造问题，最大限度地提高从设计到制造的效率。