我们与台积电的持续合作成功地为其InFo集成技术提供了自动化工作流程认证，该技术是台积电的一部分 3D 面料 平台。对于共同的客户，该认证允许使用一流的 EDA 软件和行业领先的先进封装集成技术开发创新且高度差异化的最终产品。
我们的自动化 Info_OS 和 Info_POP 设计工作流程是 现已获得台积电认证。这些工作流程包括 Innovator3D IC， Xpedition Package Designer， HyperLynx DRC，以及 Calibre nmDRC 技术。
集成粉丝群 (InFo)
根据台积电的定义，InFo是一个创新的晶圆级系统集成技术平台，具有高密度RDL（再分配层）和TIV（通过InFo Via），可实现高密度互连，为各种应用提供性能，例如移动、高性能计算等。InFo 平台提供针对特定应用进行了优化的各种 2D 和 3D 封装方案。
Info_OS 利用 InFo 技术并具有更高的密度 2/2µm RDL 线宽/空间，可为 5G 网络应用集成多个高级逻辑芯片。它支持在 SoC 上混合焊盘间距，在 >65 x 65mm 的基板上具有最小 40µm 的 I/O 间距、最小 130µm 的 C4 铜凸块间距和 > 2 倍的标线尺寸 InFO。
Info_POP 是业界首款三维晶圆级扇出封装，采用高密度 RDL 和 TIV，可将移动接入点与 DRAM 封装堆叠功能集成到移动应用中。与 Fc_POP 相比，Info_POP 由于没有有机基材和 C4 碰撞，因此具有更薄的外形和更好的电气和热性能。
基板上的晶圆芯片 (CoWOS)
在 3D 瞄准、AI 和 HPC 中集成了逻辑和内存。Innovator3D IC 创建、优化和管理整个 CowOS 设备组件的 3D 模型。
晶圆之战 (WoW)
Innovator3D IC 创建、优化和管理三维数字双胞胎模型，以推动详细设计和验证。
集成芯片上的系统 (SoIC)
Innovator3D IC优化和管理三维数字双胞胎模型，该模型使用Calibre技术推动设计和验证。
