OSAT 联盟合作伙伴
Amkor 科技
Amkor Technology® 是世界上最大的汽车外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务。Amkor 成立于 1968 年，率先将 IC 封装和测试外包。
Amkor 的使命
Amkor Technology® 的使命是成为值得信赖的供应商，为世界各地的半导体和微电子公司提供可靠的组装和测试制造服务及创新解决方案。Amkor 现在是 300 多家世界领先的半导体公司、代工厂和电子 OEM 的战略制造合作伙伴，与客户和供应链合作伙伴的密切合作催生了显著缩短周期时间的先进技术。
Amkor Technology 和 Siemens 的合作
Amkor 与 Siemens 合作开发、测试和认证了 SmartPackage™ 包装组装设计套件 (PADK)，业界首款支持 Siemens 的 ADK 高密度高级封装 (HDAP) 设计过程和工具。Amkor 屡获殊荣的高密度扇出 (HDFO) 工艺和西门子行业领先的技术相结合，可以加速物联网 (IoT)、汽车、高速通信、计算和人工智能 (AI) 应用所需的高级封装的精确设计和验证。
“Amkor 在 OSAT 公司的 HDFO 技术方面处于领先地位，随着采用多芯片封装的复杂 IC 的兴起，我们优先创建基于导师的 PADK，以显著缩短循环时间。“
“Amkor 是第一家加入 Mentor OSAT 联盟计划的 OSAT 公司，现在也是第一家为其客户开发和提供 PADK 的公司。“
