概述
OSAT Alliance 计划
OSAT 使成员公司能够开发、验证和支持 IC 封装组装设计套件 (ADK)，以推动寻求更大异构集成的无晶圆厂半导体和系统公司更广泛地采用新兴技术。
新闻稿
西门子扩大 OSAT Alliance 成员资格
了解加入其OSAT Alliance计划的最新成员，该计划使外包半导体组装和测试（OSAT）提供商能够开发、验证和支持集成电路（IC）封装组装设计套件（ADK），推动无晶圆厂半导体和系统公司更广泛地采用新兴技术，并有助于建立安全的国内半导体供应链。
OSAT 联盟合作伙伴
OSAT Alliance计划认识到供应链在促进和促进采用HDAP方面的重要性和影响力。通过 OSAT，合作伙伴可以开发、验证和支持装配设计套件 (ADK)，这样他们的客户就可以更高效、更可预测地进行设计。