对UCie高速串行链路执行基于标准的合规性分析和基于供应商模型的IBIS-AMI仿真,包括自动布线后分析、快速假设分析和新协议原型设计。
- 使用集成的 3D EM 建模运行系统级预测分析
- 用尽可能少的仿真探索大型设计空间
- 自动为合规性分析和 IBIS-AMI 仿真设置参数

对UCie系统中的高速串行链路进行布线前预测分析和一致性测试,使小芯片集成商对设计可行性充满信心,并通过系统级分析确保快速符合UCie协议。

对UCie高速串行链路执行基于标准的合规性分析和基于供应商模型的IBIS-AMI仿真,包括自动布线后分析、快速假设分析和新协议原型设计。

对设计进行全面分析,
跨复杂封装集成芯片以及
PCB 系统,从 3D IC 到完整的芯片到板互连。
在布线前增强对设计可行性的信心
在开始芯片基板物理设计之前。通过 SI 做出明智的设计决策,例如材料、封装类型和芯片放置
寻路。
验证不同速度下的 UCie 配置
通过全面的等级和包装类型
布局前分析。立即获得见解,确保合规性和绩效。