Skip to main content
此页面采用自动翻译显示。 改为用英语查看?

innovator3D 集成商

用于异构集成的统一驾驶舱

将复杂的 2.5D 和 3D IC 封装融入人工智能的规划、设计和异构集成。

为何选择 Innovator3D IC Integrator?

利用注入人工智能的用户体验和真正的数字双胞胎数据模型,规划、设计复杂的 ASIC 和小芯片并将其无缝集成到 2.5D 和 3D 封装中。

  • 实现从原型设计到制造移交的可预测和高效集成
  • 使用预测性多物理场分析评估设计场景
  • 确保面向未来的设计和广泛的生态系统兼容性
屏幕显示具有蓝色背景和白色边框的产品的 3D 模型。
特色功能

整合布局规划和原型设计

关于 Innovator3D IC Integrator 的常见问题

Innovator3D IC Integrator使用其数字双胞胎来驱动ASIC、Chiplet和Interposer的实现,使用Aprisa和Xpedition Package Designer、Calibre多物理场分析、NX机械设计、Tessent测试、Calibre签核以及通过托管和安全的设计IP数字线程管道发布到制造和制造。

探索资源和相关产品

观看

演示 | Innovator3D IC 如何读取和写入 3Dblox

视频 | 3D InCites 屡获殊荣的解决方案

收听

播客 | 从 2.5D 到真正的 3D IC:推动下一波集成浪潮的是什么

播客 | 为什么 3D IC 需要思维转变——以及如何实现这种转变

阅读

小册子 | Innovator3D IC 解决方案套件

电子书系列 | 您的成功异构集成指南