为何选择 Innovator3D IC Integrator?
利用注入人工智能的用户体验和真正的数字双胞胎数据模型,规划、设计复杂的 ASIC 和小芯片并将其无缝集成到 2.5D 和 3D 封装中。
- 实现从原型设计到制造移交的可预测和高效集成
- 使用预测性多物理场分析评估设计场景
- 确保面向未来的设计和广泛的生态系统兼容性

将复杂的 2.5D 和 3D IC 封装融入人工智能的规划、设计和异构集成。
利用注入人工智能的用户体验和真正的数字双胞胎数据模型,规划、设计复杂的 ASIC 和小芯片并将其无缝集成到 2.5D 和 3D 封装中。

从原型设计到制造移交、控制
在统一驾驶舱内使用
全面的系统技术协同优化 (STCO) 方法。
使用整体的单一数字双胞胎数据模型
组装,包括小芯片、中介器,
基板和系统 PCB,您可以确保所有阶段的一致性。
整合 3Dblox、UCie 和 BoW 等行业标准,以促进尖端技术的采用
死对死的接口 IP。