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加快半导体从设计到制造

西门子解决方案使半导体公司能够创新、设计面向未来的晶圆厂并精确高效地制造,同时为全球半导体生态系统建设更智能、更具弹性和可持续的未来。

克服半导体领域的复杂挑战

要应对最大限度地提高计算能力的挑战,同时满足对越来越小的节点大小的需求,这意味着半导体行业必须突破物理和工程的界限。同时保持运营的盈利能力、效率和质量,推动可持续发展。

集成电路设计的复杂性和加速的技术

为您的团队提供电子设计自动化 (EDA) 工具和数字双胞胎功能,以适应硅支持、软件定义、人工智能驱动的产品的快速变化和不断增加的复杂性。

半导体设备的复杂性、成本、集成

通过实现更智能的设计、预测性维护和具有最高产量的弹性运营,交付和集成具有数字双胞胎技术、集成自动化和数据驱动优化的尖端设备。

半导体的网络安全和知识产权保护

保护您的半导体运营。实施强大的网络安全和数据管理,保护高价值 IP 和关键 OT 系统免受网络威胁,确保运营完整性和持续生产。

生命周期管理和供应链弹性

借助端到端生命周期管理解决方案,自信地设计和制造芯片,该解决方案将设计、工程、制造执行和供应链解决方案联系起来,从而更快地将高质量产品推向市场。

可持续、可靠和高效的晶圆厂

通过安全的 IT/OT 和 AI 分析,提高整体设备效率 (OEE) 和盈利能力。通过智能和集成设施、电气化、电网和建筑物管理来优化能源和资源。

让您的半导体员工经得起未来考验

采用针对软件、自动化、低代码应用程序和人工智能数字双胞胎的战略培训解决方案,以提高生产力并缩小技能差距。最大限度地提高 EDA IP 的重复利用和知识获取,以加速创新。

现实世界中的应用程序

探索整个价值链的解决方案

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在深蓝色背景上描绘微芯片、铅笔和剪贴板的图标

从三维集成电路设计到制造

克服集成电路和高级封装设计挑战,利用尖端解决方案简化开发。解决集成芯片设计的复杂性和制造可扩展性问题,同时提高产量和降低成本。

在深蓝色背景上描绘机器数字双胞胎、仪表、计时器和树叶的图标

半导体设备工程

增强您的运营并利用自动化工程解决方案来快速大规模地构建和交付下一代半导体设备和服务。

智能制造图标,在深蓝色背景上描绘芯片工厂、齿轮和图表

半导体的智能制造

借助各种数字集成的设计、执行和自动化解决方案,从精益制造发展到智能制造,设计和建造面向未来的半导体晶圆厂。

该图表显示了半导体的生命周期,包括设计、制造和测试等阶段。

半导体生命周期管理

每个半导体生命周期都经过无缝管理——增强利益相关者的合作并确保安全性、可追溯性和质量——同时缩短 NPI 和上市时间。

一个戴着虚拟现实头戴设备拿着半导体的女人的图标

半导体晶圆厂的智能基础设施

建造未来的晶圆厂需要安全、可靠、强大且面向未来的基础设施。了解我们的集成解决方案,为您的半导体制造基础设施的优先事项和目标提供支持。

一种用于半导体生产的整体解决方案

从设计可持续产品到推动可持续制造再到加速可持续供应链,我们的解决方案可帮助您在整个数字化转型旅程中逐步改善运营。我们还使先进技术更容易获得,并将制造意识设计纳入主流,使您能够创造更可持续的未来。

合作伙伴生态系统

1,000 多种产品并且还在不断增长

尽管西门子提供广泛的产品、解决方案和服务,但我们模式的核心部分是与值得信赖的合作伙伴密切合作。我们的合作伙伴扩展了我们提供的服务,因此您始终可以获得可靠的解决方案。

让我们推进制造业——让生态系统能够设计、生产和使用各行各业的增材应用。

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开始您的旅程。