Siemens EDA 活动和网络研讨会

In this webinar, we’ll show how adaptable add-ons let you extend Xpedition Standard on demand: pre- and post-layout signal integrity analysis (powered by HyperLynx), rigid-flex design, and advanced ECAD–MCAD co-design.

了解采用基于模块的报告的时钟门控策略如何识别扇入和扇出路径深处的级联优化机会，最大限度地提高每工程小时节省的瓦特数，从而实现低功耗设计。

了解 PSS 语言如何允许您指定验证意图并使用 Questa One 为您创建随机测试；这些测试可以 “实现” 在各种平台、工具和验证阶段运行。

探索 SoftMax 架构和微架构，平衡性能、面积和边缘推理资源。探索敏捷的 FPGA 设计工作流程，以跟上不断演变的算法。

探索 Questa One Sim 如何利用 ParallelSim 技术、内置 PSS、VHDL 约束求解器、自动代码覆盖排除以及针对 RTL、门级仿真和覆盖范围的更多功能来加速仿真。

本次网络研讨会将介绍 UaLink 协议，重点介绍其架构和支持可扩展人工智能系统的关键功能；然后深入探讨西门子 Avery UaLink 验证 IP 的基本功能。

本次网络研讨会将介绍 UaLink 协议，重点介绍其架构和支持可扩展人工智能系统的关键功能；然后深入探讨西门子 Avery UaLink 验证 IP 的基本功能。

探索高级合成及其在快速准确地生产硬件加速器方面的优势。我们将介绍使用HLS逐步设计和验证Wake Word算法。

孤立的工作流程会造成瓶颈，从而减缓设计周期并降低质量。本次网络研讨会介绍了一种使用Questa™ 开发者/IVE 集成生态系统实现协同验证环境的新方法。

了解Aprisa AI和西门子EDA AI系统如何通过机器学习和RL、生成式和代理式人工智能来加速学习和EDA工作流程自动化，将RTL到GDS的工作效率提高10倍，计算时间效率提高3倍，PPA提高10％。

本次网络研讨会展示了Questa One Property Assist如何将用户提示转换为优化的LLM提示，检索LLM提供的解决方案，并向用户展示生成的最佳SVA属性。

本次网络研讨会介绍了 Questa One Sim CX，这是一种以覆盖率为导向的创新仿真解决方案，通过自动推断覆盖范围和刺激，将生成偏向于未覆盖区域，彻底改变了 UVM 验证。

了解Questa One DFT验证解决方案如何与Tessent Silicon Lifecycle Solutions相结合，改善用户体验和性能，以应对这些新出现的验证挑战。

了解 Questa One Sim FX 如何通过故障清单优化和测试排名功能、与现有测试平台环境的无缝集成以及全面的故障分析功能来优化故障活动。

了解 Questa Verification IQ Testplan Author 如何与应用程序生命周期管理工具（Siemens Polarion 和 Jama）集成，提供协作式可追溯性解决方案，改变您的验证工作流程

本次会议介绍了采用数据驱动方法和人工智能集成的互联平台的变革性解决方案，以应对相互依存关系、劳动力限制和效率以及质量保证所面临的挑战。

在本次网络研讨会中，我们将探讨功能故障分级如何增强缺陷覆盖范围。了解将功能故障分级集成到 DFT 流程中的优势，特别是解决扫描测试无法测试的故障。

该会议涵盖了适用于以太网1.6T的Avery Verification IP、Infiniband、uaLink和UEC；提供了全面的协议覆盖范围、可扩展性和高级调试，以验证下一代连接的复杂设计。

本次网络研讨会将深入探讨硬件安全验证的关键作用，概述为什么它对于保护从RTL到FPGA比特流的现代FPGA设计至关重要。精选：红气球安全的 Bitwise

在本次网络研讨会中，我们将探讨在 RTL 仿真仍在运行时调试代码和功能覆盖的力量，以及交互式覆盖率分析如何显著加快设计和测试平台的启动速度。

本次会议将展示如何使用Questa Verification IQ Regression Navigator加快根本原因分析并缩短调试周转时间，这是一种基于浏览器的下一代协作式数据驱动验证解决方案。

本次会议将深入探讨 Avery 的 PCIe Gen 7 验证 IP 的高级功能，包括动态测试平台创建、复杂的流量生成、错误注入和协议合规性检查

本次网络研讨会将重点介绍在整个安全设计周期中使用SafetyScope：架构阶段、RTL 阶段和后期综合阶段。演示：FIT 和 ISO 26262 指标，假设分析达到 ASIL B，优化了故障清单。

调试测试平台可能是一项挑战，因此本次网络研讨会将展示简化和加速流程的能力，例如基本线路步进、动态变量监控、约束调试和 UVM 拓扑可视化

本次网络研讨会将为您提供全面的安全和安保合规方法，使用从RTL到Bitstream的FPGA等效性检查来应对当前和新出现的FPGA设计要求。

本次会议将探讨西门子EDA的Questa Verification IQ回归导航器中的强大智能回归功能，Questa Verification IQ回归导航器是下一代基于协作浏览器、人工智能/机器学习数据驱动的验证解决方案。

本次网络研讨会将展示现有FPU C++参考模型验证与使用形式属性检查来有效验证FPU设计的替代流程相比的局限性，同时确保其准确性和可靠性。

了解人工智能/机器学习在提高验证效率方面的作用。自动化 CI 提高了 RTL 质量和开发。正式的安全验证可防止数据损坏。探索最新的 RTL 仿真进展。

了解全行业新的人工智能/机器学习模式转变如何借助 Questa One 提高功能验证效率。

这个免费的验证学院研讨会将展示如何利用下一代验证 IP 来快速验证当今3DIC和SoC上采用的高性能协议设计。包括免费午餐。

这项独特的活动为与会者提供了一个与同行交流、向专家提问以及与提供各种产品和服务的供应商交谈的场所。

渗透为与研发专家和其他参与者建立联系和互动提供了难得的机会。如果你拥有引人入胜的成就故事，我们诚挚地邀请你在 osmosis 上揭开序幕。

Verification Futures会议独特地融合了会议演讲、展览、培训和行业交流会议，专门讨论硬件和软件验证面临的挑战。

从身临其境的人工智能体验到 DAC 舞台上的思想领导力，Siemens 正在重新定义 EDA 的可能性。加入我们 DAC 2025，探索创新在行动。

点击了解您现在可以采用的新技术和新技术，以提高设计和验证效率，并预览我们的路线图。

点击了解您现在可以采用的新技术和新技术，以提高设计和验证效率，并预览我们的路线图。

渗透活动系列是一个动态平台，用于交流通过应用正式技术克服验证挑战以及与我们经验丰富的研发专家和最终用户建立联系而取得的成功。

Join us at DVCon US: attend our short workshops, luncheon, papers, and poster sessions. Visit us in booth 301 to learn how Siemens can help you engineer a smarter future faster.

Digitalization for defense, innovation that targets your mission.  Attend one of our technical sessions, stop by our booth or set-up an appointment with our team.

Visit us at multiple locations across Embedded World, see live demos and hear from our partner ecosystem. 

Discover how advanced digitalization, automation, and software are transforming electronics manufacturing. Experience how we connect design, engineering, production, and automation into one continuous digital thread.

This talk will describe how to use High-Level Synthesis (HLS) to develop customized AI accelerators, targeted at ASIC or FPGA technology. Learn how you can practically deploy AI inferencing in your edge systems.

Driving Innovations in Test from Design to Device" explores how advanced DFT strategies, like shift-left approaches and in-system testing with Tessent, ensure semiconductor reliability amidst increasing complexity.

This seminar explores how AI enhances productivity and decision-making across PCB design, simulation, verification, and manufacturing. Join experts for practical insights!

加入我们的北美活动，这是一个交流想法、信息和最佳实践的专门环境，使您能够发挥领导作用，与客户取得成功。

加入我们在慕尼黑举办的同行技术会议，届时将分享涉及广泛主题的同行技术会议，这样您就可以探索新概念或深入了解自己的核心专业领域。

探索最新的验证技术，从专家那里获得见解，并与同行建立联系，以推动更智能的设计并克服半导体行业的挑战。

了解 Siemens Calibre 无与伦比的技术、性能和人工智能集成如何推动物理验证创新。加入我们，向行业领导者学习，增强您在先进半导体设计方面的专业知识！