半导体的智能制造
像许多半导体公司一样，您已经使用精益计划来最大限度地减少浪费并最大限度地提高生产率。但是，当今快速变化的市场需求更多。为了获得更高的性能，您需要从精益制造发展到智能制造。
加快智能半导体制造
智能制造在不破坏精益收益的情况下实现数字化。它集成了仿真、数字双胞胎、协作、执行控制、实时分析、优化高产量、“一次性成功” 的制造。闭环反馈有助于学习、MES 调整、采用人工智能和降低风险。这也提高了NPI的收益率，优化了可持续性，并进行了实时竞争。
半导体制造解决方案
在尽量减少对精益流程的干扰的情况下过渡到智能制造。探索我们的三条数字化转型轨道。Solutions 可降低风险，推出一次性正确的产品，提高产量，并快速发展您的半导体业务。
利用虚拟表示来模拟整个制造过程节点和制造线，以获得洞察力，以优化生产，消除缺陷和重新设计，从而提高NPI产量和缩短上市时间。持续从当前模型更新中执行 “假设” 分析。使用虚拟表示，您可以：
- 利用使用数字双胞胎概念的仿真模型来优化和扩展制造性能。
- 最大限度地减少对当前环境的干扰 精益制造流程 同时实现向智能制造环境的平稳过渡。
- 降低风险并推出正确的首次产品。
智能制造支持自适应和模块化自动化，将自动化系统从以硬件为中心的方法转变为以调制解调器软件为中心的方法，从而更有效地集成和扩展生产系统。
- 自适应生产系统可以快速适应不断变化的市场、自定义产出和重新配置复杂的流程，同时以最小的干扰不断提高质量和产量。
借助我们的节能自动化工程环境，以及 工业运营 X，我们可以优化机器互连、灵活的生产线自动化和高性能生产。
- 它包括 基于工业边缘的 IT/OT 融合 解锁产品和生产中的宝贵数据。
- 采用自动物料处理系统 (AMHS) 的人工智能辅助工厂，以及用于执行高级节点的晶圆厂的机器人技术。
高度自动化的设施监控和控制系统 (FMCS) 通过提供设备运行的实时监控和控制，提高整个晶圆厂的整体效率和可靠性，确保零停机时间并最大限度地提高半导体生产的可用性。
- 统一软件 + 自动化实现卓越 FMCS。
智能和可持续制造始于数据。通过实时收集制造数据，您可以获得引人注目的优势：
- 持续学习和闭环质量改进，以执行先进的半导体制造运行。
- 利用实时制造执行数据优化仿真模型，实现持续改进
- 能够将 IT 和 OT 与实时数据流连接起来，优化供应链的复杂性并提高生产灵活性。此外，你还获得了 Industrial AI 推动流程优化、提高产量并加快决策。
- 预测性和规范性/预防性维护，可最大限度地减少计划外停机时间并延长设备使用寿命，确保持续、经济高效的生产。
- 最重要的是，可扩展、面向未来的自动化可以提高半导体晶圆厂和子晶圆厂的弹性、效率和可持续性。
建立在精益技术平台上，现在是半导体制造商扩展到智能解决方案的时候了。连接制造业的各个方面并收集实时数据，将使制造商能够就市场周期、规划、生产、资本投资等做出明智的决策。这对于在一个由几乎所有全球行业的芯片驱动的新半导体世界中取得成功是必要的。
