传感器和物联网创新的全面工具流程
我们的传感器和物联网解决方案涵盖集成电路设计、验证、制造和测试,再到高级封装、3D 集成电路和印刷电路板的设计和制造。从西门子Xcelerator产品组合中添加软件、机械和PLM技术,为传感器和物联网系统创新提供了无与伦比的优势。
- Catapult HLS - 通过高级综合,为您的传感器和物联网 SoC 架构找到硬件和软件功能之间的适当平衡
- PowerPro - 通过早期功耗估算和卓越的优化来控制功耗,在传感器和物联网 SoC 设计中实现更低功耗 RTL
- Precision RTL -V独立于背书的 FPGA 合成,为您的传感器和 IoT SoC 进行了高真实性优化
- 3D IC 解决方案 - 利用完整的 3D IC 工作流程在融合传感器和物联网技术方面开发 More than Moore 创新
- Tessent DFT - 插入测试模块的设计以提高测试效率
- 嵌入式分析 - 插入分析 IP 以监控您的传感器和 IoT SoC 以及现场系统功能
