传感器和物联网创新的全面工具流程
我们的传感器和物联网解决方案涵盖集成电路设计、验证、制造和测试,再到高级封装、3D 集成电路和印刷电路板的设计和制造。从西门子Xcelerator产品组合中添加软件、机械和PLM技术,为传感器和物联网系统创新提供了无与伦比的优势。
- Catapult HLS - 通过高级综合,为您的传感器和物联网 SoC 架构找到硬件和软件功能之间的适当平衡
- PowerPro - 通过早期功耗估算和卓越的优化来控制功耗,在传感器和物联网 SoC 设计中实现更低功耗 RTL
- Precision RTL -V独立于背书的 FPGA 合成,为您的传感器和 IoT SoC 进行了高真实性优化
- 3D IC 解决方案 - 利用完整的 3D IC 工作流程在融合传感器和物联网技术方面开发 More than Moore 创新
- Tessent DFT - 插入测试模块的设计以提高测试效率
- 嵌入式分析 - 插入分析 IP 以监控您的传感器和 IoT SoC 以及现场系统功能
- Questa 高级验证 -使用完整的产品组合设计、仿真和验证传感器和物联网 IC 逻辑
- Veloce Strato 仿真 -验证和验证整个传感器和物联网 SoC 功能,在系统环境中测试软件
- Veloce X-STEP -在仿真期间和硅片制造之后验证通信协议的合规性
- Veloce ProfPGA 原型设计 -借助直观的原型设计系统,快速进行传感器和物联网 SoC 的软件开发
- Symphony -在传感器和 IoT SoC 设计中准确验证模拟、射频和数字域之间的链接
- Solido Characterization Suite -确保芯片库适用于传感器和物联网应用
- Aprisa -利用最先进的物理实现流程,快速实现传感器和物联网 SoC 设计中的功耗、性能和面积目标
- L-Edit 集成电路 -开发先进的定制传感器和物联网电路
- mPower -更快地实现模拟、数字和混合信号模块的最佳功率完整性目标
- Calibre xAct -精确捕获最先进 IC 工艺的寄生效应
- Calibre 设计解决方案 -利用业界最值得信赖的产品组合进行芯片签核
- Xpedition Enterprise -用于 PCB 系统设计的最先进的企业解决方案
- PADS Professional -印刷电路板系统设计的完整流程
- HyperLynx -业界领先的系统级信号完整性分析
- Valor -印刷电路板系统制造
- Supplyframe -为设计师台式机带来电子价值链的数字市场
- 西门子 SimCenter -无与伦比的电子到机械热分析
