Comprehensive tool flow for HPC innovation
Our HPC solution spans IC design, verification, manufacturing and test to advanced packaging, 3D IC and PCB design and manufacturing. We provide an unmatched advantage in HPC system innovation using software, mechanical, PLM and enterprise technologies from the Siemens Xcelerator portfolio.
- Catapult HLS — 借助高级综合技术,更快地为 HPC SoC 找到合适的架构
- PowerPro — 通过早期功耗估算和卓越优化,实现低功耗 RTL
- Precision RTL — 独立于厂商的 FPGA 综合工具,支持高可靠性优化
- 3D IC 解决方案 — 利用完整的 3D 集成电路工作流,开发超越摩尔定律的创新技术
- Tessent DFT — 插入可测试性设计 (DFT) 模块,提升测试效率
- 嵌入式分析 — 插入分析 IP,实现芯片与 HPC 系统的现场监控
