面向 HPC 创新的综合性工具流
我们的 HPC 解决方案涵盖集成电路设计、验证、制造和测试,以及先进封装、3D 集成电路及 PCB 设计与制造。依托 Siemens Xcelerator 产品组合中的软件、机械、PLM 和企业技术,我们在 HPC 系统创新领域拥有无与伦比的优势。
- Catapult HLS — 借助高级综合技术,更快地为 HPC SoC 找到合适的架构
- PowerPro — 通过早期功耗估算和卓越优化,实现低功耗 RTL
- Precision RTL — 独立于厂商的 FPGA 综合工具,支持高可靠性优化
- 3D IC 解决方案 — 利用完整的 3D 集成电路工作流,开发超越摩尔定律的创新技术
- Tessent DFT — 插入可测试性设计 (DFT) 模块,提升测试效率
- 嵌入式分析 — 插入分析 IP,实现芯片与 HPC 系统的现场监控
