在电子制造中连接 IT 和 OT

弥合工程、生产和 IT 之间的差距，提高透明度，简化复杂性，在电子制造环境中实现人工智能驱动的闭环运营，并实现更敏捷和可持续的流程。

重新考虑工厂的运作方式

电子制造商在更快地交付、管理复杂性和确保弹性方面面临着越来越大的压力。然而，断开的 IT 和 OT 系统限制了透明度和灵活性。整合两者可以实现实时洞察、更高效的运营以及更灵活、更互联的制造环境。

同步工程、规划和车间执行，以处理频繁的产品变更、较短的生命周期和较高的产品可变性，同时保持速度和一致性。

连接 SMT 生产线、装配、测试和可追溯性系统，实现生产过程的实时透明度，从而更快地发现问题并做出更好的决策。

整合设计、工艺工程和制造过程中的数据，以减少手动移交，简化工作流程，并更有效地管理不断增加的产品和流程复杂性。

Hermes Standard 可实现 SMT 机器之间的顺畅通信，取代传统接口，实现更高效的线路集成。

有了爱马仕，您可以：

GEA 的互联工厂交换 (CFX) 标准为电子制造业提供了一个全面的、以事件为导向的数据框架。

使用 CFX，您可以：

白皮书

智能跟踪和追踪可提高灵活性和高效生产线。

电子产品的智能制造为您的生产创造了数字化双胞胎——通过闭环数字主线将设计、规划、自动化和运营连接起来，以提高效率、质量和交付。

快速增长、新技术、较短的产品生命周期和不断上升的复杂性要求我们全神贯注于创新。电子公司必须简化流程、缩短上市时间并在竞争中保持领先地位。

了解 TDK Electronics 如何连接车间和 IT 数据，以提高透明度、效率和可扩展的数字化制造。

RAMPF 生产系统与西门子合作提供集成自动化解决方案。这种合作提高了制造的效率和精度，简化了生产流程以获得卓越的结果。

西门子通过强大的合作促进电子产品生产。了解联合力量和创新解决方案如何带来更快、更高质量的制造和更高的效率。