Termičko ispitivanje

Za razliku od termoparova, infracrvenog snimanja ili rendgenskog pregleda, Simcenter Micred rešenja koristite nedestruktivnu električnu metodu usklađenu sa JEDEC 51 koja otkriva kompletnu unutrašnju toplotnu strukturu - ne samo površinsku temperaturu ili geometriju - sa rezultatima jednim klikom. Podaci o testiranju se takođe direktno povezuju Simcenter Flotherm i Simcenter RIVER, omogućavajući automatizovanu kalibraciju modela do preko 99 procenata tačnosti. Rezultat: kupci prijavljuju do 78 procenata smanjenja vremena i troškova dizajniranja ECU-a i povećanje kapaciteta rasipanja toplote i životnog veka za module energetske elektronike od 30 odsto.

Tradicionalne metode poput rendgenskog snimanja ili invazivnog sondiranja mogu oštetiti uređaj koji se testira ili ga u potpunosti uništiti, ograničavajući koliko možete naučiti. Nedestruktivno testiranje vam omogućava da procenite istu komponentu više puta, pratite degradaciju tokom njenog životnog veka i ponovo koristite uzorke za testiranje - štedeći troškove uz proizvodnju pouzdanijih, ponovljivih podataka.

JEDEC 51 je industrijski standardna električna metoda ispitivanja za merenje toplotnog otpora i temperature spoja u poluprovodničkim uređajima. Usklađenost osigurava da se vaše termičke metrike mere dosledno i uporedive su među proizvođačima, što olakšava određivanje komponenti, validaciju listova podataka i ispunjavanje zahteva za kvalifikaciju kupaca ili industrije.

Funkcija strukture pretvara toplotno prolazno merenje u vizuelni profil toplotnog otpora u odnosu na toplotni kapacitet, sloj po sloj, od spoja do ambijenta. Otkriva unutrašnji put protoka toplote komponente, omogućavajući tačno utvrđivanje gde postoje degradacija, nesavršenosti ili slabosti dizajna.

Simulacija predviđa termičko ponašanje pomoću računarskih modela, dok testiranje meri stvarne toplotne performanse na stvarnom hardveru. Njih dvoje najbolje rade zajedno: testni podaci potvrđuju i kalibrišu simulacione modele, poboljšavajući njihovu tačnost, dok simulacija vam omogućava da brzo istražite alternative dizajna bez izgradnje fizičkog prototipa za svaku opciju.

Da. Simcenter Micred rešenja podržavaju širok spektar poluprovodničkih tipova i materijala, uključujući MOSFET od silicijum-karbida (SiC) i HEMT od galijum-nitrida (GaN), pored tradicionalnih dioda, MOSFET-ova, IGBT i digitalnih IC - pomažući proizvođačima sa pouzdanjem da karakterišu dizajne sledeće generacije velike gustine snage.

Aktivni ciklus snage više puta naglašava komponentu kroz prebacivanje i temperaturne tranzicije kako bi simulirao stvarne radne uslove u ubrzanom vremenskom okviru. U kombinaciji sa praćenjem toplotne degradacije, proverava predviđeni životni vek, izoluje mehanizme kvara i identifikuje koje dizajnerske interfejse treba poboljšati - bez čekanja da komponente neočekivano propadnu.

Da. Automatizovano termičko ispitivanje visoke propusnosti može se integrisati direktno u proizvodne linije radi osiguranja kvaliteta na kraju linije (EoL). Verifikuje toplotne performanse na svakoj jedinici, sortira izlaz u kvalitetne kante i podržava standardne komunikacione protokole - pomažući proizvođačima da uhvate nedostatke pre nego što proizvodi dođu do kupaca.

Termičko testiranje pruža najveću vrednost kada obuhvata ceo životni ciklus proizvoda, a ne samo jednu kontrolnu tačku. Koristite ga u ranom dizajnu za kalibraciju simulacionih modela i predviđanje životnog veka, tokom predproizvodnje da biste kvalifikovali pouzdanost kroz aktivni ciklus snage i na kraju linije da biste uhvatili proizvodne nedostatke pre nego što proizvodi stignu do kupaca. Rano započinjanje i kontinuirano testiranje - umesto tek nakon što dođe do kvara - smanjuje troškove redizajna i pomaže u obezbeđivanju doslednog kvaliteta u obimu.

Da. Simcenter Micred hardware podržava modularne opcije - uključujući pojačivače, hladne ploče i komore kontrolisanog okruženja - kako bi se prilagodio vašem postojećem podešavanju testa, a njegov softver se direktno integriše sa Simcenter Flotherm i FLOEFD za korelaciju simulacije. Sa proizvodne strane, sistemi se mogu integrisati sa robotskim rukovačima i podržati standardne komunikacijske protokole kao što su SECS/GEM, OPC UA i Modbus, što olakšava uklapanje u uspostavljene proizvodne linije umesto da zahteva poseban, silosni proces.