Porodica hardverskih rešenja za termičku karakterizaciju pruža dobavljačima komponenti i sistema mogućnost preciznog i efikasnog testiranja, merenja i termičke karakterizacije paketa poluprovodničkih integrisanih kola, pojedinačnih i niznih LED dioda, složenih i višestrukih paketa, modula energetske elektronike, svojstava materijala termičkog interfejsa (TIM) i kompletnih elektronskih sistema.
Naša hardverska rešenja direktno mere stvarne krive grejanja ili hlađenja upakovanih poluprovodničkih uređaja kontinuirano i u realnom vremenu, umesto da to veštački sastavljaju iz rezultata nekoliko pojedinačnih testova. Merenje pravog termičkog prolaznog odgovora na ovaj način je daleko efikasnije i tačnije, što dovodi do preciznijih termičkih metrika od metoda u stabilnom stanju. Merenja je potrebno izvršiti samo jednom po uzorku, umesto ponoviti, a prosek se uzima kao kod metoda stabilnog stanja.
Poboljšanje termičkog dizajna i pouzdanosti energetske elektronike pomoću ispitivanja i simulacije
Za kompaktan dizajn pouzdanih modula energetske elektronike u aplikacijama kao što su elektrifikacija vozila, šina, vazduhoplovstvo i konverzija snage, upravljanje toplotom na nivou komponente u modul mora se pažljivo proceniti tokom razvoja.
