Karakteristike simulacije paketa
Sveobuhvatna analiza spajanja matrica/paketa, integriteta signala/performansi PDN i toplotnih uslova. Problemi sa SI/PDN su pronađeni, istraženi i potvrđeni. 3D termičko modeliranje i analiza predviđaju protok vazduha i prenos toplote u elektronskim sistemima i oko njih.
Analiza pada napona i zvukova prebacivanja IC
Mreže za distribuciju električne energije mogu se analizirati na probleme pada napona i prebacivanja buke. Identifikujte potencijalne probleme isporuke jednosmerne struje kao što su prekomerni pad napona, velika gustina struje, prekomerna struja i povezani porast temperature, uključujući ko-simulaciju za signal/snage/toplotni uticaj. Rezultati se mogu pregledati u grafičkom formatu i formatu izveštaja.
Analiza SI pitanja u ciklusu dizajna
HyperLynx SI podržava SI opšte namene, integritet signala DDR interfejsa i analizu vremena, analizu svesne snage i analizu usklađenosti za popularne SerDES protokole. Od istraživanja dizajna pre rute i analize „šta ako“ do detaljne verifikacije i potpisa, sve uz brzu, interaktivnu analizu, jednostavnost korišćenja i integraciju sa dizajnerom paketa.
Sveobuhvatna SERDES analiza
Analiza i optimizacija interfejsa SERDES uključuju analizu FastEie dijagrama, simulaciju S-parametara i BER predviđanje. Oni koriste automatsko vađenje kanala, verifikaciju usklađenosti kanala na nivou interfejsa i istraživanje dizajna pre rasporeda. Zajedno, oni automatizuju analizu SERDES kanala zadržavajući tačnost.
Unutrašnja i međumrtna ekstrakcija parazita
Za analogni dizajn, dizajner mora simulirati sistemsko kolo, uključujući parazite. Za digitalni dizajn, dizajner mora pokrenuti statičku analizu vremena (STA) na kompletnom sklopu paketa, uključujući parazite. Calibre xACT obezbeđuje tačnu parazitsku ekstrakciju TSV, prednjeg i zadnjeg metala i TSV na RDL spojnicu.
Potpuna 3D elektromagnetno-kvazi-statička (EMKS) ekstrakcija
Kreiranje modela kompletnog paketa sa višestrukom obradom za brže vreme obrade. Idealno je pogodan za integritet snage, niskofrekventni SSN/SSO i generisanje SPICE modela kompletnog sistema, istovremeno uzimajući u obzir uticaj efekta kože na otpor i induktivnost. Kao sastavni deo Xpedition Substrat Designer, odmah je dostupan svim dizajnerima paketa.
Termičko modeliranje 2.5/3D IC paketa
Modeliranje heterogenih 2.5/3D IC paketa termičkih interakcija čip-paket važno je iz nekoliko razloga. Dizajniranje velikog uređaja velike snage, npr. AI ili HPC procesora bez razmatranja kako da izvučete toplotu, verovatno će kasnije dovesti do problema, što će rezultirati neoptimalnim rešenjem za pakovanje iz perspektive troškova, veličine, težine i performansi.
