all
Innovator3D IC
P@@
ruža najbrži i najpredvidljiviji put za planiranje i heterogenu integraciju ASIC-a i čipleta koristeći najnovije poluprovodničke pakovanje 2.5D i 3D tehnoloških platformi i podloga.
Napredna IC rešenja za pakovanje
S@@
pajajući IC paket i IC dizajn zajedno sa alatima koji rade i u IC i u domenu pakovanja, napredni protok IC pakovanja nudi kompletno rešenje za brzo prototipiranje/planiranje heterogeno integrisanih sklopova čipleta, fizički dizajn, verifikaciju, potpisivanje i modeliranje.
Dizajn i verifikacija IC ambalaže
Monolitna ograničenja skaliranja pokreću rast 2,5/3D multi-čipletne, heterogene integracije koja omogućava postizanje ciljeva PPA. Naš integrisani tok se bavi izazovima izrade prototipa IC paketa za potpisivanje za FOVLP, 2.5/3D IC i druge nove integracione tehnologije.
IC Alati za dizajn ambalaže pružaju kompletno dizajnersko rešenje za kreiranje složenih, višestrukih homogenih ili heterogenih uređaja koristeći FOVLP, 2.5/3D ili module sistem-u-paketu (SiP), kao i prototipiranje sklopa IC paketa, planiranje, ko-dizajn i implementacija rasporeda podloge.
3D IC Podcast
Duboko zaronite u seriju 3D IC podcasta da biste saznali kako trodimenzionalni integrisani krugovi zauzimaju manje prostora i pružaju veće performanse.
