Napredna IC rešenja za pakovanje

ruža najbrži i najpredvidljiviji put za planiranje i heterogenu integraciju ASIC-a i čipleta koristeći najnovije poluprovodničke pakovanje 2.5D i 3D tehnoloških platformi i podloga.

Kompletno rešenje za fizički dizajn i verifikaciju. Podržava heterogenu integraciju koristeći najnovije tehnologije zasnovane na silicijumu i pločama kao što su RDL, pakovanje na nivou vafla (FOVLP) i 2.5D/3DIC.

Grafičko virtuelno okruženje za prototipiranje i planiranje podešeno za istraživanje i integraciju heterogenih ASIC/čipleta i interposera pomoću kooptimizacije sistemske tehnologije (STCO) sa prediktivnom multi-fizičkom analizom.

Uverite se da ste prvi put pravilno dizajnirani, izbegavajući skupi preterani dizajn i štedeći testne cikluse HyperLynx Integritet signala.

Precizno modelirajte mreže za distribuciju energije i mehanizme širenja buke kako biste identifikovali potencijalne probleme integriteta/distribucije napajanja koji ometaju logiku dizajna paketa i rešenja za validaciju.

Integrisani rešavač polja kapaciteta pruža tačnost referentnog nivoa sa determinističkim rezultatima.

Moćan paket softvera za 3D računarsku dinamiku fluida (CFD) za predviđanje protoka vazduha i prenosa toplote u i oko složenih sklopova 3D IC paketa i povezanih PCB sistema.

Izvršite visoko preciznu i računski efikasnu termičku analizu naprednih sklopova poluprovodničkih paketa koji obuhvataju prediktivnu analizu izvodljivosti do potpisa dizajna.

The Calibre nmDRC platforma omogućava skraćeno vreme ciklusa sa revolucionarnim novim mogućnostima koje značajno razlikuju Calibre nmDRC provera pravila dizajna iz tradicionalnih alata za proveru pravila dizajna (DRC).

Proširite fizičku verifikaciju na svoje napredne dizajne paketa pomoću ovog kokpita Calibre za DRC, LVS i PEKS na nivou montaže.

Maksimizirajte efikasnost dizajna do proizvodnje identifikovanjem potencijalnih proizvodnih problema dok ste u fazi projektovanja.