Naša stalna saradnja sa TSMC-om uspešno je rezultirala automatizovanom sertifikacijom toka posla za njihovu tehnologiju integracije InFO koja je deo 3DFabric platforma. Za međusobne kupce, ova sertifikacija omogućava razvoj inovativnih i visoko diferenciranih krajnjih proizvoda koristeći najbolji EDA softver u klasi i vodeće napredne tehnologije integracije pakovanja u industriji.
Naši automatizovani tokovi rada Info_OS i Info_pop dizajna su sada sertifikovan od strane TSMC-a. Ovi tokovi rada uključuju Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, i Calibre nmDRC tehnologije.
Integrisani fanout (InFO)
Kao što je definisao TSMC, InFO je inovativna tehnološka platforma za integraciju sistema na nivou pločica, koja sadrži RDL velike gustine (sloj redistribucije) i TIV (kroz InFO Via) za međusobno povezivanje velike gustine i performanse za različite aplikacije, kao što su mobilni, računarstvo visokih performansi itd.. InFO platforma nudi različite šeme paketa u 2D i 3D koje su optimizovane za određene aplikacije.
Info_OS koristi InFO tehnologiju i odlikuje širinu/prostor RDL linije veće gustine 2/2µm za integrisanje više naprednih logičkih čipleta za 5G mrežnu aplikaciju. Omogućava hibridne nagore jastučića na SoC-u sa minimalnim I/O nagibom od 40 µm, minimalnim nagibom izbočine C4 Cu od 130 µm i> 2K veličinom mrežice InFO na podlogama > 65 k 65 mm.
Info_pop, prvi paket ventilatora na nivou 3D vafla u industriji, sadrži RDL i TIV velike gustine za integraciju mobilnog AP-a sa slaganjem DRAM paketa za mobilne aplikacije. U poređenju sa FC_pop, Info_pop ima tanji profil i bolje električne i termičke performanse zbog bez organske podloge i C4 izbočine.
Čip na vafli na podlozi (CoVoS)
Integriše logiku i memoriju u 3D ciljanje, AI i HPC. Innovator3D IC kreira, optimizuje i upravlja 3D modelom celog sklopa CovOS uređaja.
Vafler na vaflu (VoV)
Innovator3D IC stvara, optimizuje i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće detaljan dizajn i verifikaciju.
Sistem na integrisanim čipovima (SoiC)
Innovator3D IC optimizuje i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće dizajn, a zatim verifikaciju pomoću Calibre tehnologija.
