Siemens EDA ponuja obsežen portfelj programske opreme, strojne opreme in storitev za elektronsko avtomatizacijo oblikovanja (EDA) za načrtovanje, preverjanje in izdelavo integriranih vezij (IC) in elektronskih sistemov.
Eksponentna kompleksnost, geopolitična nestanovitnost, naraščajoči stroški in krčenje zbirk talentov. S programsko opredeljenimi silami, ki jih poganja umetna inteligenca in silicij, ki spodbujajo spremembe brez primere, najobsežnejša tehnologija digitalnih dvojčkov to krizo spremeni v konkurenčno prednost.
70% čipov bo imelo do leta 2030 pospešeno AI (Poltrg IBS februar 2025)
Strojna oprema prehaja iz silicija s fiksno funkcijo v prilagodljivo programirljivo platformo.
Presegamo Mooreov zakon, da bi izpolnili zahteve pospeševanja delovnih obremenitev programske opreme.
Predelava kompetenc za oblikovanje in izdelavo polprevodnikov.
Zahteve po programski opremi se podvojijo vsake štiri mesece, kar presega skaliranje Moorejevega zakona.
Inženirski napor za čipe AI se je več kot podvojil in se je povečal z ~ 10.000 na ~ 24.000 inženirskih mesecev. (IBS Global Semiconductor Industry Service, marec 2026)
Stroški naprednega oblikovanja čipov so se povečali za več kot 120% in se povzpeli s 245 milijonov dolarjev na 539 milijonov dolarjev (Poročilo o stroških oblikovanja IBS, AI, čipleti, september 2024)
Do leta 2030 bomo videli globalno pomanjkanje 1 milijona polprevodniških delavcev (Deloitte, 2022, globalno pomanjkanje polprevodniških talentov).
Pionirski smo v prihodnosti EDA z namensko izdelanimi rešitvami, ki obravnavajo današnje trendne tehnologije in pospešujejo oblikovanje polprevodnikov in PCB.
Preberite več o naših izdelkih, rešitvah in storitvah EDA.
