Komplexný tok nástrojov pre inovácie v oblasti HPC
Naše riešenie pre HPC pokrýva všetko od konštrukcie, verifikácie, výroby a testovania integrovaných obvodov (IC) až po pokročilé puzdrenie, konštrukciu a výrobu 3D IC a dosiek plošných spojov (PCB). Poskytujeme bezkonkurenčnú výhodu v oblasti inovácií systémov HPC s využitím softvérových, mechanických, PLM a podnikových technológií z portfólia Siemens Xcelerator.
- Catapult HLS - Nájdite správnu architektúru pre svoje HPC SoC rýchlejšie pomocou syntézy na vysokej úrovni
- PowerPro - Včasný odhad spotreby a špičková optimalizácia pre RTL s nižším príkonom
- Precision RTL - FPGA syntéza nezávislá od dodávateľa s optimalizáciami pre vysokú spoľahlivosť
- Riešenie pre 3D IC - Využite kompletný pracovný postup pre 3D IC na vývoj inovácií v oblasti „More than Moore“
- Tessent DFT - Vkladajte bloky „konštrukcie pre testovateľnosť“ na zvýšenie efektivity testovania
- Integrovaná analytika - Vkladajte analytické IP bloky na monitorovanie vašich IC a HPC systémov v reálnej prevádzke
