Calibre 3DStack

Для упаковочных технологий, таких как разветвляемая упаковка на уровне вафель (FOWLP), процесс проектирования и проверки упаковки может оказаться непростой задачей. Поскольку производство FOWLP происходит «на уровне пластин», оно включает генерацию масок, аналогичную производственному процессу SoC. Необходимо обеспечить проектирование и проверку прочной упаковки, чтобы проектировщики могли обеспечить возможность производства FOWLP литейным заводом или компанией OSAT. Платформа печатных плат (PCB) Xpedition® Enterprise представляет собой платформу совместного проектирования и проверки, в которой используются как среды проектирования корпусов, так и инструменты физической проверки SoC для FOWLP. Функциональность Calibre 3DStack расширяет возможности верификации подписи на уровне штампов Calibre, обеспечивая проверку DRC и LVS целых систем с несколькими кристаллами, включая упаковку на уровне пластин, на любом технологическом узле без прерывания текущих процессов обработки инструментов и необходимости использования новых форматов данных.

Точная проверка конструкций разветвленной упаковки на уровне пластин (FOWLP) требует интеграции сред проектирования упаковки с инструментами проверки системы на кристалле (SoC) для обеспечения технологичности и производительности упаковки

Упаковка на уровне пластин (WLP) обеспечивает более высокий форм-фактор и улучшенную производительность по сравнению с интегральными микросхемами (IC) «система на кристалле» (SoC). Хотя существует множество стилей дизайна упаковки на уровне пластин, упаковка на уровне пластин с вентилятором (FOWLP) является популярной технологией, прошедшей сертификацию на основе кремния. Однако, чтобы разработчики FOWLP могли обеспечить приемлемую производительность и производительность, компании, занимающиеся автоматизацией электронного проектирования (EDA), аутсорсинговые услуги по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), и литейные предприятия должны сотрудничать для создания последовательных, унифицированных, автоматизированных процессов проектирования и физической проверки. Объединение сред проектирования пакетов с инструментами физической верификации SoC обеспечивает наличие необходимых платформ совместного проектирования и проверки. Благодаря расширенным возможностям проектирования печатных плат (PCB) платформы Xpedition Enterprise и расширенным функциям верификации платформы Calibre на основе GDSII в сочетании с расширением Calibre 3DStack разработчики теперь могут применять верификацию Calibre на уровне штампов DRC и LVS к широкому спектру многослойных штампованных сборок 2,5D и 3D, включая FOWLP, для обеспечения технологичности и производительности.