Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

Ce este nou în Xpedition IC Packaging VX.2.14

Această versiune oferă capabilități care vizează integrarea heterogenă și prototiparea, planificarea, proiectarea și verificarea ansamblurilor de pachete 2.5/3D de generație următoare. Descoperiți noile caracteristici și capabilități disponibile acum.

Noi capabilități și caracteristici

Urmăriți această scurtă compilație video de prezentare generală a introducerii.

Fișă informativă

Ambalare IC Xpedition VX.2.14

Citiți despre noile capabilități și caracteristici cheie din VX.2.14.

ambalaj ic, o imagine a unui cip în centrul unei plăci de bază a computerului evidențiată în albastru deschis.

Descărcați versiunea

Notă: Clienții Siemens ar trebui să consulte punctele importante ale lansării pentru informații detaliate cu privire la toate caracteristicile și îmbunătățirile noi.