Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

Ce este nou în Xpedition IC Packaging VX.2.13

Xpedition IC Packaging VX.2.13 oferă capabilități care vizează integrarea eterogenă și prototiparea, planificarea, proiectarea și verificarea ansamblurilor de pachete 2.5/3D de generație următoare. Descoperiți noile caracteristici și capabilități ale versiunii VX.2.13.

Videoclipuri

Prezentare generală a Xpedition IC Packaging VX.2.13

  • Optimizarea fluxurilor de lucru de planificare și reducerea timpului de dezvoltare.
  • Erori minimizate: vizualizările precise și funcționalitățile de import previn revizuirile costisitoare.
  • Iterație simplificată: planificarea ierarhică și matricele reutilizabile accelerează complexitatea proiectării.
  • Integritate îmbunătățită a semnalului: automat oferă rezultate electrice și de fabricație perfecte.
  • Creșterea performanței: manevrabilitate îmbunătățită a modelelor mai mari.

Instantaneu capabilități cheie

Pârghie

Utilizați straturile personalizate ale utilizatorilor pentru a crea elemente mecanice pentru analize timpurii, cum ar fi cele termice

Importați

Importați forme de plan conductiv pentru a sprijini compromisurile de planificare și o precizie mai bună a analizei electrice

Prototiparea dispozitivului

Utilizați regiuni inteligente pentru a permite prototiparea rapidă a dispozitivelor ierarhice a ASIC-urilor și chipletelor complexe

Reutilizare

Reutilizați complexul prin structuri matrice în toate proiectele

Performanță îmbunătățită de editare

Performanță îmbunătățită de autorizare/editare pe modele mari pentru a reduce numărul de cicluri

Manufacturabilitate îmbunătățită

Manufacturabilitate îmbunătățită și comportament al semnalului electric cu picături de lacrimi pe plăcuțe la joncțiunile T ale traseului

Fișă informativă

Fișă informativă Xpedition IC Packaging VX.2.13

Aflați despre capacitățile cheie ale versiunii Xpedition IC Packaging VX.2.13 în această fișă informativă.

ambalaj ic, o imagine a unui cip în centrul unei plăci de bază a computerului evidențiată în albastru deschis.

Descărcați versiunea

Notă: Următorul este un rezumat condensat al celor mai importante momente ale lansării. Clienții Siemens ar trebui să se refere la cele mai importante momente ale lansării Centrul de asistență pentru informații detaliate cu privire la toate caracteristicile și îmbunătățirile noi.