Accesați gama largă de prezentări susținute la Conferința Internațională de Test (ITC) de către liderii Siemens, experții Tessent, clienți și parteneri. Aflați mai multe despre soluțiile noastre de top din industrie pentru proiectare pentru testare (DFT), testare IC, învățare randament și monitorizare și analiză în viață.
Siemens este mândru să fie un susținător de diamante al Conferinței Internaționale de Test 2024. Puteți urmări înregistrările prezentărilor cheie cu diamante de mai jos.
Ankur Gupta, vicepreședinte senior și director general al platformei de creare a designului digital la Siemens EDA, deschide evenimentul Diamond pentru a vorbi mulțimii ITC pe tema „Tehnologii transformative pentru un viitor durabil”
Anurag Jindal, Head of DFX Group la Ericsson, prezintă „Fluxul mai rapid și mai eficient activat de o platformă integrată”
Vishal Agarwal, director senior la Nvidia vorbește mulțimii ITC 2024 despre provocările de testare în era AI
Dan Trock, inginer principal la Amazon Web Services, prezintă „Testul deterministic de scanare în flotă în AWS Cloud”
Vizionarea prezentărilor în teatrul Tessent este o tradiție pe etajul expoziției ITC, unde clienții și partenerii noștri își prezintă experiențele cu tehnologiile Tessent, fluxurile de referință și proiectele de colaborare. Vezi mai jos cele mai recente prezentări de la ITC 2024.
Nu ratați această ocazie de a privi înapoi și de a învăța de la prezentările DFT ale experților Tessent din ultimii ani la ITC.
Darshan Kobla, Senior Director la Microsoft, lider în strategia de testare în toate segmentele de produse, recomandă menținerea eforturilor DFT simple și previzibile atunci când proiectele sunt complexe.
Nilanjan Mukherjee, Sr. director de inginerie, Tessent, Siemens EDA, explică modul în care verificarea timpurie a DFT reduce timpul de introducere pe piață.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, încheie evenimentul ITC Diamond cu o prezentare despre modul în care Siemens EDA permite un viitor mai inteligent mai rapid.
Nu ratați această ocazie de a privi înapoi și de a învăța de la prezentările DFT ale experților Tessent din ultimii ani la ITC.
Ankur Gupta, vicepreședinte și GM, Tessent, Siemens EDA, introduce DFT în monitorizarea In-Life pentru sistemele electronice la ITC 2022.
Dan Trock, inginer principal la Amazon Web Services, prezintă despre reducerea efortului de proiectare, a timpului de testare și a puterii cu SSN în AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, vicepreședinte de cercetare și dezvoltare, Tessent, Siemens EDA, prezintă testul determinist structural în ciclul de viață al siliciului.
Vidya Neerkundar, manager de produs, Tessent, Siemens EDA introduce progrese în automatizarea DFT pentru era 2.5D/3D IC.
Bariere de randament revoluționare cu Siemens & PDF Solutions introduse de Siemens și Thomas Zanon, Director de implicare, PDF Solutions.
Nu ratați această ocazie de a privi înapoi și de a învăța de la prezentările DFT ale experților Tessent din ultimii ani la ITC.
Dave Dehnert, inginer principal, Intel, discută despre implementarea SSN pe un SOC mare multi-die.
Wu Yang, Manager de programe tehnice și turnătorie pentru Tessent la Siemens EDA, prezintă o perspectivă EDA asupra testului IC 3D, inclusiv IEEE 1838 și metodologia de testare a stivei 3D.
Janusz Rajski, vicepreședinte de cercetare și dezvoltare pentru Tessent la Siemens EDA, prezintă lucrările privind starea actuală a tehnologiei de compactare a modelelor.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager pentru Tessent la Siemens EDA, explorează problemele provocărilor de securitate în testele IC.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager pentru Tessent la Siemens EDA, discută despre utilizarea instrumentelor Silicon Lifecycle Management (SLM) pentru a monitoriza efectele îmbătrânirii asupra electronicii auto.
Srinu Alampally, Master Engineer la Broadcom, prezintă un test de îmbunătățire a proiectelor de 3GHz cu SSN.
Soluții Plug & Play DFT pentru calcul de înaltă performanță (HPC) /AI prezentate în numele Dongkwan Han de la Samsung Foundry.
