Evenimente Tessent

Aflați cum testele de scanare digitală și ATPG pot fi aplicate circuitelor A/MS, pentru a obține o acoperire ridicată a defectelor și a minimiza timpul testului, cu ordine de mărime.

Descoperiți modul în care software-ul încorporat, care rulează pe siliciu țintă, poate oferi o alternativă superioară la extragerea mai multor informații din monitoarele on-chip și structurile de depanare pentru analiză și optimizare.

Acest webinar introduce Tessent Streaming Scan Network (SSN), o soluție DFT care simplifică și accelerează dramatic planificarea și implementarea DFT prin metode de automatizare și plug-&-play pentru a oferi un timp rapid pe piață.

Peter Shields, Product Manager, Tessent, oferă o perspectivă expertă asupra standardului de urmărire RISC-V și demonstrează modul în care implementarea standardului ajută la reducerea riscurilor adoptării RISC-V.

Nu ratați acest webinar, introducând și demonstrând noul software Tessent Multi-die care oferă automatizare completă pentru sarcinile DFT extrem de complexe asociate cu cele mai recente modele IC 2.5D și 3D.

Aflați cum să faceți față provocărilor pe care sistemele ADAS critice de siguranță le introduc proiectanților de semiconductori în îndeplinirea cerințelor de siguranță funcțională definite de standardul ISO 26262.

Alăturați-vă acestui webinar pentru a afla cum Tessent SiliconInsight rezolvă provocările legate de aducerea siliciului pentru o creștere a randamentului și a timpului de introducere pe piață.

Urmăriți acest webinar la cerere realizat de către tehnicienii Siemens și PDF Solutions pentru a afla despre soluția noastră integrată și cuprinzătoare end-to-end, care include analize, diagnosticare scanare și învățare automată.

Noile metode și instrumente pentru SoC DFT pot simplifica problemele introduse de tehnologie, proiectare și scalarea sistemului. Aflați cum puteți reduce riscul și îmbunătăți timpul de introducere pe piață cu o soluție DFT mai previzibilă și mai fiabilă.

Urmăriți oricând acest webinar despre abordarea eficientă a provocării securizării vehiculelor conectate și autonome.

Conectați-vă pentru a auzi liderii din domeniu discutând provocările tehnice în proiectarea cipurilor AI. Gajinder Panesar, Siemens Fellow, vorbește despre valoarea analizei integrate în a ajuta cipurile AI și ML să-și atingă potențialul.

Optimizați performanța SoC și efectuați întreținere predictivă pe teren. O abordare aprofundată de monitorizare a datelor oferă îmbunătățiri radicale în ceea ce privește timpul până la venituri, calitatea produselor, fiabilitatea și siguranța și rentabilitatea.

Urmăriți acest webinar la cerere pentru a afla despre tehnologia lanțului de scanare reversibilă și despre modul în care a îmbunătățit rezoluția de diagnosticare cu 4 ori într-un studiu de caz industrial.