Accelerați depanarea, validarea și optimizarea sistemelor complexe multi-core pe cip (SoC) prin utilizarea instrumentelor integrate non-intruzive. Puteți observa apoi ce se întâmplă în proiectare atunci când software-ul rulează pe sistem.
Accelerați depanarea, validarea și optimizarea SoC-urilor complexe multicore. Inginerii de depanare și software pot utiliza instrumente integrate non-intruzive, cum ar fi monitoarele magistralei, monitoarele de rețea pe cip (NoC) și modulele de depanare CPU. Acest lucru le permite să observe designul atunci când software-ul operațional rulează pe sistem. Instrumentele permit o vizibilitate completă a traficului la nivel de tranzacție în autobuze, cu o gamă largă de măsurători, analize și colectare de statistici. Aceste instrumente sunt toate extrem de configurabile și includ controale și dependențe de stil „analizor logic”, tamponare locală și declanșare încrucișată. Instrumentația este accesată prin interfețe standard precum JTAG, USB2 sau USB3.
Software oferă o mare parte din funcționalitatea unui spectru larg de dispozitive și sisteme. Calitatea software-ului - și modul în care software-ul interacționează cu hardware-ul pe care îl rulează - este primordială.
Complexitatea SoC-urilor moderne necesită o abordare la nivel de sistem pentru depanare, validare și optimizare. Tessent UltraSight este o soluție scalabilă care integrează IP-urile monitorului funcțional hardware încorporate pe chip cu un SDK bazat pe gazdă și un instrument funcțional de construcție a sistemului de monitorizare, o combinație care oferă vizibilitate acționabilă asupra comportamentului unui sistem sub sarcini reale de software, accelerând timpul de lansare pe piață.
Fii la curent cu tendințele majore care afectează industriile tehnologice. Veți afla cum Tessent Embedded Analytics poate ajuta la optimizarea performanței SoC, transformând complexitatea într-un avantaj competitiv.
Urmăriți cum Peter Claydon, președintele Picocom explică modul în care Tessent Embedded Analytics oferă monitorizare non-intruzivă și informații utilizate pentru a optimiza SoC-urile rețelei de celule mici 5G de la Picocom.
Modul în care soluțiile Tessent EA sunt utilizate de Meta într-un cadru cuprinzător și eficient de depanare și Test la nivel de sistem (SLT) pentru a aborda provocările asociate acceleratoarelor AI RISCV. Acest cadru oferă o soluție scalabilă pentru depanare
Descoperiți modul în care Tessent UltraSight poate fi utilizat pentru a efectua monitorizarea funcțională la nivelul întregului sistem, în această demonstrație care include exemple de utilizare a urmăririi monitorului magistralei pentru maparea conținutului de memorie și performanța magistralei.
Aflați cum instrumentul Tessent UltraSight EA Builder poate genera un subsistem de depanare, urmărire și monitorizare funcțională. EA Builder permite, de asemenea, gestionarea parametrilor IP și a interfețelor.
Vizualizați această demonstrație de detectare a tranzacțiilor care au loc într-un interval de memorie specificat.
Aflați cum este utilizat un monitor de autobuz pentru a determina timpul mediu al unei tranzacții cu autobuzul pentru a declanșa o captare a urmăririi autobuzului.
Vedeți cum este configurat un monitor de magistrală pentru a declanșa alte module Tessent Embedded Analytics în cazul unui timeout.