Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?

Prezentare generală

Pachet Signoff

Verificarea proiectării mai multor ansambluri de matrițe și substrat prin identificarea geometriilor pe strat per plasare a matriței în ansamblu. DRC și LVS se realizează pe geometriile interfeței dintre matriță cu suport pentru matrițe din mai multe procese.

calibre 3dstack nou promo
CARACTERISTICI CHEIE

Verificarea substratului condus de turnătorie/OSAT

Când performanța și timpul de introducere pe piață controlează profitabilitatea potențială, utilizarea Calibre NMDRC pentru verificarea fizică permite succesul. Evoluând continuu pentru a satisface cerințele geometriilor în scădere și metodologiilor complexe de fabricație, punțile de reguli Calibre sunt dovedite cu mult înainte de a avea nevoie de ele.

Shift-stânga în proiectare Fabrication DRC

Soluțiile de ambalare de ultimă generație necesită semnalizare automată dovedită pentru performanța fizică, electrică, termică și de fabricație într-un singur mediu care permite proiectanților să gestioneze toate aceste procese într-un flux eficient, repetabil și automatizat. Utilizând Calibre și HyperLynx pentru verificare, designerii pot identifica și rezolva problemele înainte de semnarea finală.

Verificarea metalelor de substrat condusă de regulile de turnătorie/OSAT

Tehnologia DRC bazată pe ecuații (eQDRC) aduce extensibilitatea utilizatorilor și timpii de rulare rapide la o serie întreagă de interacțiuni complexe de proiectare și proces. eQDRC permite caracterizări precise și precise ale geometriilor complexe, multi-variabile și non-Manhattan, precum și interacțiuni 2D/3D care au un impact direct asupra performanței și/sau manufacturabilității.

Verificarea semnării ansamblurilor matrițe stivuite 2,5/3D

Oferă verificarea completă a proiectării ansamblurilor matrițelor stivuite. Oferă LVS de asamblare 3D pentru ansambluri, cum ar fi memorii stivuite, matrice de senzori stivuite, structuri bazate pe interposerare sau rutare RDL la nivel de pachet. Eroarile/problemele sunt analizate direct în proiectare pentru o atenție imediată. Condusă de modelul de asamblare 3D Xpedition Substrate Integrators.

Extracție parazitară intra-die și inter-die

Maximizați-vă designul pentru a crește eficiența producției prin utilizarea integrării cu tehnologia Valor. Identificați potențialele probleme de fabricație în timp ce vă aflați încă în etapa de proiectare a substratului organic. Și pentru a eficientiza în continuare procesul, puteți defini diferite etape ale procesului de proiectare, fiecare cu propria listă de verificări DFM relevante pentru acea etapă.

Resurse pentru semnarea pachetului

Aflați mai multe despre capacitățile și beneficiile de semnare a pachetelor