all
Innovator3D IC
Oferă cea mai rapidă și mai previzibilă cale pentru planificarea și integrarea eterogenă a ASIC-urilor și chipletelor utilizând cele mai recente platforme și substraturi de ambalare semiconductoare 2.5D și 3D.
Soluții avansate de ambalare IC
Aducând pachetul IC și proiectarea IC împreună cu instrumente care funcționează atât în domeniul IC, cât și în domeniul ambalării, fluxul avansat de ambalare IC oferă o soluție completă pentru prototiparea/planificarea rapidă a ansamblurilor de chiplete integrate eterogen, proiectare fizică, verificare, semnare și modelare.
Proiectarea și verificarea ambalajelor IC
Limitările de
scalare monolitică determină creșterea integrării eterogene cu mai multe chiplete 2,5/3D, care permite atingerea țintelor PPA. Fluxul nostru integrat abordează provocările de prototipare a pachetelor IC pentru a semna pentru FOWLP, IC 2.5/3D și alte tehnologii emergente de integrare.
Instrumentele de
proiectare a ambalajelor IC oferă o soluție completă de proiectare pentru crearea de dispozitive complexe, omogene sau eterogene cu mai multe matrițe folosind module FOWLP, 2.5/3D sau system-in-package (SiP), precum și prototipuri de asamblare a pachetelor IC, planificare, co-proiectare și implementare a aspectului substratului.
Analiza semnalului matriței/pachetului și a integrității puterii, cuplarea EM și condițiile termice. Rapide, ușor de utilizat și precise, aceste instrumente asigură că intenția de inginerie este pe deplin atinsă.
Verificarea fizică și semnarea care îndeplinesc cerințele OSAT (asamblare și testare a substratului de turnătorie și externalizare) asigură îndeplinirea obiectivelor privind performanța și timpul de lansare pe piață.
Podcast IC 3D
Faceți o scufundare profundă în seria de podcasturi 3D IC pentru a afla cum circuitele integrate tridimensionale ocupă mai puțin spațiu și oferă performanțe mai mari.
