Colaborarea noastră continuă cu TSMC a dus cu succes la certificarea automată a fluxului de lucru pentru tehnologia lor de integrare iNFO care face parte din Fabric 3D platformă. Pentru clienții mutuali, această certificare permite dezvoltarea de produse finale inovatoare și extrem de diferențiate folosind cel mai bun software EDA din clasă și tehnologii avansate de integrare a ambalajelor de vârf în industrie.
Fluxurile noastre automatizate de proiectare Info_OS și Info_pop sunt acum certificat de TSMC. Aceste fluxuri de lucru includ Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx RDC, și Calibre nmDRC tehnologii.
Ventilator integrat (iNFO)
Așa cum este definit de TSMC, iNFO este o platformă inovatoare de tehnologie de integrare a sistemului la nivel de plachetă, cu RDL de înaltă densitate (Re-Distribution Layer) și TIV (Through InFo Via) pentru interconectare și performanță de înaltă densitate pentru diverse aplicații, cum ar fi mobil, calcul de înaltă performanță etc. Platforma iNFO oferă diferite scheme de pachete în 2D și 3D care sunt optimizate pentru aplicații specifice.
Info_OS utilizează tehnologia iNFO și dispune de lățime/spațiu de linie RDL de 2/2µm densitate mai mare pentru a integra mai multe chiplete logice avansate pentru aplicații de rețea 5G. Permite pasuri de pad hibrid pe SoC cu pas I/O minim de 40 µm, pas minim de 130 µm C4 Cu și dimensiunea reticulului > 2X pe substraturi > 65 x 65 mm.
Info_pop, primul pachet de ventilatoare la nivel de wafer 3D din industrie, dispune de RDL și TIV de înaltă densitate pentru a integra AP mobil cu stivuirea pachetelor DRAM pentru aplicații mobile. Comparativ cu FC_pop, Info_pop are un profil mai subțire și performanțe electrice și termice mai bune din cauza lipsei de substrat organic și a unei denivelări C4.
Cip pe plachetă pe substrat (CowOS)
Integrează logica și memoria în direcționarea 3D, AI și HPC. Innovator3D IC creează, optimizează și gestionează un model 3D al întregului ansamblu de dispozitive CowOS.
Napolitane pe napolitane (WoW)
Innovator3D IC creează, optimizează și gestionează un model digital twin 3D care conduce la proiectarea și verificarea detaliată.
Sistem pe cipuri integrate (SoIC)
Innovator3D IC optimizează și gestionează un model digital twin 3D care conduce proiectarea și apoi verificarea cu tehnologiile Calibre.
