Proiectare IC și ambalare avansată
Cuceriți provocările de proiectare IC. Abordați complexitatea designului integrat al cipurilor și scalabilitatea producției, îmbunătățind în același timp randamentul și reducând costurile.
Accelerați proiectarea IC și introducerea de noi pachete NPI
În peisajul competitiv al semiconductorilor de astăzi, aducerea rapidă a proiectelor IC inovatoare și a pachetelor avansate pe piață este crucială pentru menținerea poziției de lider pe piață. Pe măsură ce complexitatea proiectării crește și timpul de introducere pe piață se micșorează, echipele de ingineri au nevoie de soluții integrate care să eficientizeze fluxurile de lucru de la concept la producție. Puteți accelera inovația asigurând în același timp calitatea.
Trasabilitate completă de la proiectarea IC până la fabricație
Gestionarea complexității în proiectarea semiconductorilor necesită o trasabilitate robustă de la concept la fabricație. Creșteți vizibilitatea pentru a optimiza proiectele și pentru a permite integrarea avansată a ambalajelor, contribuind la accelerarea inovației, menținând în același timp calitatea.
16-9 Reducerea stratului metalic realizată
Optimizarea designului de acționare, permițând reducerea semnificativă a stratului metalic, menținând în același timp funcționalitatea avansată a semiconductorilor. (Chipletz)
2 in 1 Reducerea suprafeței dispozitivului
Permiteți trasabilitatea completă a matrițelor de siliciu stivuite, oferind performanțe și funcționalitate mai mari ale sistemului, reducând în același timp consumul de energie și spațiul PCB. (Microelectronica Unită)
40x Îmbunătățiți productivitatea
Construit pe o bază de date și tehnologie inteligentă, rapidă și precisă, utilizarea Simcenter FLOEFD ajută la reducerea timpului total de simulare cu până la 75% și îmbunătățește productivitatea cu până la 40 de ori. (Chipletz)
Optimizați procesul de dezvoltare a semiconductorilor
O soluție cuprinzătoare de proiectare și fabricație a semiconductorilor asigură integrarea perfectă în toate etapele, de la concept până la producție. Folosind o abordare holistică, companiile de semiconductori pot accelera proiectarea IC, pot rafina ambalajele IC 3D și pot obține excelența în fabricație.
O abordare cuprinzătoare a Inovație de proiectare IC combină managementul integrat al proiectelor, colaborarea între domenii și tehnologia digital twin pentru a accelera dezvoltarea semiconductorilor și a debloca noi oportunități de afaceri. Soluția noastră vă ajută:
- Conduceți cicluri de dezvoltare mai rapide colaborare în timp real în cadrul echipelor de produse, calitate, ingineria proceselor și fabricarea într-un mediu specific semiconductorilor.
- Folosiți tehnologia digital twin pentru a optimiza proiectele de la nivel de cip până la IC avansat, permițând integrarea perfectă de la specificații la fabricare.
- Încorporați sustenabilitatea devreme în proiectarea produsului pentru a reduce semnificativ impactul asupra mediului, îndeplinind în același timp obiectivele de performanță.
- Simplificați succesul NPI cu șabloane automate de gestionare a proiectelor, valori gata de utilizare și platforme unificate de livrare a programelor.
Împuterniciți-vă afacerea cu o abordare cuprinzătoare Proiectare IC 3D care abordează complexitatea crescândă a ambalajelor eterogene, deblocând în același timp o funcționalitate mai mare. Iată cum soluţia noastră integrată avansează succesul dumneavoastră:
- Eficientizeaza Integrare ASIC și chipset printr-o soluție accesibilă, scalabilă, care reduce dependența de expertiza specializată.
- Asigurarea continuității digitale prin modele de date unificate care permit proiectarea eficientă și analiza predictivă.
- Implementați strategii care valorifică avantajele factorului de formă IC 3D în timp ce gestionați complexitatea producției.
- Adoptarea unei abordări modulare îmbunătățește performanța și reduce semnificativ costurile de dezvoltare și timpul de introducere pe piață pentru produsele semiconductoare.
Adoptarea unei abordări cuprinzătoare a producției de semiconductori care combină integrarea planificării timpurii, optimizarea randamentului și trasabilitatea end-to-end. Puteți minimiza problemele de fabricație și puteți accelera pregătirea pentru producție, asigurând randamente ridicate în mediul de producție complex de astăzi. Avantajele cheie ale soluției noastre axate pe producție includ:
- Abordați provocările de fabricație la începutul fazei de proiectare prin optimizarea DFT, compresie și ATPG simplificate, care se aliniază cerințelor turnătoriei.
- Asigurarea pregătirii pentru producție prin conectarea tuturor activelor digitale și fizice într-un singur model eficient de date și proces, de la proiectarea matriței până la factura de proces.
- Consolidarea securității și a controlului calității prin trasabilitate cuprinzătoare care previne perturbările, contrafacerile și potențialele încălcări ale securității.
Beneficiile designului IC unificat și ambalării avansate
$1T Creșterea industriei până în 2030
Folosiți designul unificat și soluțiile avansate de ambalare pentru a valorifica creșterea fără precedent a pieței semiconductorilor, în special în sectoarele auto, de calcul și wireless.
180K Pinii dispozitivului gestionați
Permiteți validarea completă a proiectării în pachete semiconductoare extrem de complexe prin soluții unificate care simplifică integrarea, menținând în același timp calitatea și performanța.
30% Reduceți timpul de introducere pe piață
Conduceți inovația prin design unificat și ambalaje avansate pentru a satisface cerințele agresive de creștere.
Smarter, faster, greener AI with 3D IC chiplet advanced packaging
Compania:ETRI and Amkor
Industrie:Electronics, Semiconductor devices
Locaţie: USA, South Korea
Software Siemens:Calibre, Xpedition IC Packaging
Instrumentele de proiectare a ambalajelor Siemens IC ne-au ajutat să oferim clienților noștri un serviciu de proiectare rapid și de înaltă calitate, chiar și cu structuri mari de pachete de caroserie și chiplet.
Explorați biblioteca noastră de resurse
Accelerați inovația în proiectarea IC prin biblioteca noastră cuprinzătoare de resurse. Accesați ghiduri practice, scufundări tehnice profunde și studii de caz din lumea reală care prezintă abordări dovedite ale provocărilor semiconductoare de astăzi. Sporiți eficiența, optimizați pregătirea pentru producție și eficientizați ciclurile de dezvoltare cu informații experte adaptate nevoilor dumneavoastră.
