Siemens EDA

Temos de incorporar a IA com conhecimento de contexto e domínio em todo o fluxo de trabalho da EDA para mudar do design reativo para o preditivo de semicondutores.

O IC 3D permite o escalonamento pós-Lei de Moore através da integração de chips verticais, introduzindo novos desafios como pontos de acesso térmicos, complexidade de várias camadas, dificuldades de teste e gargalos de verificação de projeto.

O hardware, como uma abstração do software, requer uma otimização simultânea de deslocamento para a esquerda antes de poder comprometer-se com o silício, proporcionando desempenho e eficiência superiores através de fluxos de design unificados.

A aceleração da indústria para 3nm, 2nm e nós futuros exige ferramentas de prontidão de nós avançados que abrangem ferramentas, metodologias de design e experiência em processos para navegar pelas crescentes pressões de complexidade e custo.

A verificação de deslocamento para a esquerda é uma estratégia crítica de design de chips, com a IA a acelerar a detecção precoce de defeitos através do reconhecimento inteligente de padrões, testes automatizados, previsão de rendimento e cobertura otimizada.

A integração do Ecosystem unifica os fluxos de projeto, alavanca parcerias e agiliza a colaboração da fundição para acelerar o tempo de colocação no mercado e impulsionar a vantagem competitiva.