Wafer de silício refletindo cores diferentes.

Soluções de ecosystem EDA

O nosso compromisso com a abertura e as alianças da indústria promove a colaboração e a interoperabilidade cruciais em todo o ecosystem de automação de design eletrónico (EDA). O seu sucesso depende da nossa colaboração.

Avançar a indústria em conjunto

As ferramentas, recursos e conhecimentos especializados da EDA permitem a criação e o fabrico bem-sucedidos dos produtos IC, IP e SoC mais avançados e complexos. Estamos empenhados em colaborar em toda a indústria para promover a inovação electrónica. Saiba mais sobre como:

As nossas ferramentas são comprovadas em fundições de semicondutores em todo o mundo.
Através do OAT, os parceiros podem desenvolver, validar e apoiar kits de design de montagem (ADK) para que os seus clientes possam projetar de forma mais eficiente e previsível.
A nossa colaboração com a Arm permite o desenvolvimento de CPU Arm AGI de próxima geração e outros avanços.
O PAVE360 conecta produtos da Siemens e parceiros para construir um gémeo digital que cobre vários níveis de fidelidade e abstração.

Dois colegas de trabalho em pé enquanto olhavam para um computador portátil. O fundo apresenta o logótipo infinito da Siemens.

Suporte para fundição de semicondutores

A colaboração com as principais fundições garante o acesso mais rápido às ferramentas necessárias para processos de fabrico avançados, bem como a funcionalidade e o desempenho necessários para o sucesso contínuo nos nós de processo estabelecidos.

Alliance OSAT

O OSAT permite que as empresas membros desenvolvam, validem e apoiem kits de design de montagem de pacotes IC (ADKs) que impulsionam a adoção mais ampla de tecnologias emergentes por empresas de semicondutores e sistemas sem fabulosas.

Colaboração de braço

A nossa colaboração com a Arm suporta a verificação da CPU Arm AGI desde o subsistema até ao nível do sistema completo, ajudando a resolver alvos de desempenho, latência e energia críticos para a implementação do hiperescaler antes do tapeout.

Ecossistema definido por software

O PAVE360 liga produtos da Siemens e parceiros para construir um gémeo digital que cobre vários níveis de fidelidade e abstração.

A nossa colaboração única com a Siemens permite-nos ir mais rápido — construir as tecnologias que tornam isso possível — chips diferenciados, energeticamente eficientes, conectados e seguros numa vasta gama de aplicações da próxima geração.

Tim Breen, CEO, Fundições Globais

UM ECOSSISTEMA

Últimas notícias

Leia as últimas notícias sobre as nossas parcerias e colaborações em todo o ecosystem eda.

Um Arm Chip que permite a próxima geração de CPU Arm AGI

Comunicado de imprensa

Habilitar a próxima geração da CPU Arm AGI

A Siemens colaborou com a Arm para apoiar a verificação da CPU Arm AGI e validar o seu desempenho para cargas de trabalho de IA agênticas de próxima geração, permitindo uma infra-estrutura escalável e pronta para produção.

Comunicado de imprensa

Colaboração com a TSMC para avançar a IA

A Siemens anunciou hoje a continuação da colaboração com a TSMC para impulsionar a inovação em automação alimentada por IA e habilitação avançada de design de semicondutores.

Comunicado de imprensa

Siemens e NVIDIA alcançam avanço na verificação

A NVIDIA e a Siemens capturaram dezenas de biliões de ciclos ao longo de um período de apenas alguns dias, aproveitando o Veloce ProFPGA CS da Siemens.