Suporte de fundição

A GlobalFoundries Inc. (GF) é um dos principais fabricantes de semicondutores do mundo, oferecendo uma combinação única de serviços de design, desenvolvimento e fabricação para tecnologias de ponta e convencionais. A GlobalFoundries está a redefinir a inovação e a fabricação de semicondutores, desenvolvendo e fornecendo soluções de tecnologia de processo ricas em recursos que fornecem desempenho de liderança em mercados de alto crescimento generalizados. A GlobalFoundries e a Siemens EDA colaboram frequentemente numa vasta gama de projetos para aumentar a produtividade e os resultados dos processos de design, verificação e fabrico para os seus clientes mútuos.

Fundições Globais

Tabela de cobertura GlobalFoundries

✔: certificado; REQ: apenas por pedido de serviço

[1]: O mPower Digital é certificado para todos os nós de tecnologia. O Analog não é oficialmente suportado pela GF mas a equipa de produto mPower pode apoiar os clientes mediante pedido.

[2]: O calibre SmartFill é por (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.

[3]: O nó de processo de 45 nm suporta especificamente a tecnologia RF SOI CMOS.

[4]: 55nm tem um kit DRC+ mas 65nm não.

[5]: O deck Calibre PERC está disponível apenas para PDK 55LP mas não para outros PDKs de 65/55nm.

●: Os ficheiros técnicos seriam fornecidos pela Siemens para esses nós de processo não certificados. Por favor contacte a equipa de produtos da Aprisa sobre os seus pedidos.

A Intel Foundry oferece uma vasta gama de serviços de fabrico para satisfazer as suas necessidades exclusivas de produtos, desde a geração de máscaras à fabricação de bolachas e às capacidades de classificação e teste líderes do setor. As técnicas avançadas de empacotamento da Intel permitem a integração de diversos motores de computação em várias tecnologias de processo com parâmetros de desempenho semelhantes a uma única matriz, mas com um âmbito de plataforma que excede em muito o limite de tamanho da integração de matriz única. Como líder global em investigação e desenvolvimento (I&D) e fabrico, a Intel procura continuamente otimizar e fornecer soluções de plataforma líderes do setor com os nossos clientes para todos os segmentos de mercado existentes e em evolução.

Fundição Intel

A Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance está empenhada em estabelecer um ecosystem para o design e fabricação de sistemas em chip (SoCs) de próxima geração fabricados com tecnologias de processo de ponta da Intel Foundry. A iniciativa promove a colaboração entre a Intel Foundry e os seus parceiros do ecosystem, com foco na redução de riscos e no combate às barreiras de design enquanto acelera o tempo de colocação no mercado dos produtos dos clientes mútuos. Como parte da aliança, a Siemens EDA irá colaborar estreitamente com a Intel Foundry para otimizar as suas melhores ferramentas de design de IC, fluxos e metodologias para os processos de classe mundial da Intel.

Intel Foundry Accelerator - Alliance EDA

Tabela de cobertura da Intel Foundry

✔: certificado (a partir de julho de 2026)

[*]: O xACT foi activado para extração parasitária no nó de processo Intel Foundry 18A mas não foi liberado para clientes externos.

Ponte de interconexão multi-matriz incorporada (EMIB)

A ponte de interconexão multi-matriz incorporada (EMIB) é um pequeno pedaço de silício que está embutido numa cavidade de substrato de embalagem orgânica. Fornece um caminho de interface de alta velocidade e alta largura de banda, ponto a ponto. A Siemens fornece um fluxo de projeto certificado de co-design DIE/pacote, verificação funcional, layout físico, térmico, análise SI/PI/EMIR e verificação de montagem.

A Samsung Foundry oferece processos competitivos, tecnologias de design, IP e capacidade de fabrico de alto volume para clientes com um conjunto completo de tecnologias de processo avançadas, incluindo soluções de pacotes integrados para 3D/2.5D e ambientes de design flexíveis e eficientes baseados na nuvem. Como parceiro no Ecosystem de Fundição Avançada Samsung (SAFE™) programa, a Siemens EDA empenha-se em projetos conjuntos com a Samsung Foundry para permitir que as plataformas e tecnologias avançadas nas quais os seus clientes mútuos confiam para dar vida a designs cada vez mais sofisticados.

Fundição Samsung

Tabela de cobertura Samsung

✔: certificado (a partir de julho de 2026)

[1]: O mPower Analog é certificado para 4LPP, 14LPU, LL1318GPF e o mPower Digital é certificado para 5LPE.

[2]: O calibre SmartFill é por (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.

●: Os ficheiros técnicos seriam fornecidos pela Siemens para esses nós de processo ainda não certificados. Por favor contacte a equipa de produtos da Aprisa para obter os seus pedidos.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) foi pioneira no modelo de negócio de fundição pura. Ao optar por não projetar, fabricar ou comercializar quaisquer produtos semicondutores com o seu próprio nome, a chave para o sucesso da TSMC sempre foi focar no sucesso dos seus clientes. Os semicondutores fabricados pela TSMC servem uma base de clientes global que é grande e diversificada, com uma vasta gama de aplicações utilizadas numa variedade de mercados finais, incluindo smartphones, computação de alto desempenho, Internet das Coisas (IoT), electrónica de consumo automóvel e digital.

TSMC

A TSMC EDA Alliance reduz as barreiras de design para a adoção de tecnologias de processo TSMC pelos clientes. Como parceiro da EDA Alliance, a Siemens EDA trabalha em estreita colaboração com as equipas de tecnologia de design da TSMC para responder às necessidades mútuas de design do cliente através da habilitação de novas funcionalidades da ferramenta EDA que se alinham com o roteiro de desenvolvimento de processos avançados da TSMC, bem como a implementação da metodologia de design da TSMC em fluxos de referência. Através desta colaboração, a TSMC e a Siemens EDA permitem que os clientes mútuos atinjam melhor o seu objetivo de PPA num período de tempo mais curto.

TSMC DA Alliance

Tabela de cobertura TSMC

✔: certificado; WIP: trabalho em curso (a partir de julho de 2026)

[1]: Calibre SmartFill é POR (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.

[2]: O mPower Analog está totalmente certificado enquanto a certificação mPower Digital está a trabalhar em curso para a mais recente variante derivada de processo.

[3]: O suporte Aprisa 2nm para a última variante derivada do processo é acesso antecipado a partir de hoje. Atualmente a trabalhar com clientes Tier-1 em tapeouts de produção N2.

●: Os ficheiros técnicos seriam fornecidos pela Siemens para esses nós de processo ainda não certificados. Por favor contacte a equipa de produtos da Aprisa para obter os seus pedidos.

Certificação de fluxo de trabalho de embalagem IC

A nossa colaboração contínua com a TSMC resultou com sucesso na certificação automatizada de fluxo de trabalho para a sua tecnologia de integração InFO que faz parte do Tecido 3D plataforma. Para clientes mútuos, esta certificação permite o desenvolvimento de produtos finais inovadores e altamente diferenciados utilizando o melhor software EDA da categoria e tecnologias avançadas de integração de embalagens líderes do setor.

Os nossos fluxos de trabalho automatizados de design Info_OS e Info_Pop são agora certificado pela TSMC. Estes fluxos de trabalho incluem Innovator3D IC, HyperLynx DRC, e CALIBRE NMDRC tecnologias.

Fanout integrado (Info)

Conforme definido pela TSMC, o Info é uma plataforma inovadora de tecnologia de integração de sistemas a nível de wafer, com RDL de alta densidade (Re-Distribution Layer) e TIV (Through InFo Via) para interconexão de alta densidade e desempenho para várias aplicações, como móvel, computação de alto desempenho, etc.. A plataforma Info oferece vários esquemas de pacotes em 2D e 3D que são otimizados para aplicações específicas.

O Info_OS aproveita a tecnologia InFO e apresenta uma largura/espaço de linha RDL de 2/2µm de densidade superior para integrar vários chips lógicos avançados para aplicação de rede 5G. Permite inclinações de almofada híbridas no SoC com passo de E/S mínimo de 40 µm, passo de colisão C4 Cu mínimo de 130 µm e > 2X Info de tamanho de retículo em substratos >65 x 65 mm.

Info_POP, o primeiro pacote de fan-out de nível de wafer 3D da indústria, apresenta RDL e TIV de alta densidade para integrar AP móvel com empilhamento de pacotes DRAM para aplicação móvel. Comparando com o FC_Pop, o Info_Pop tem um perfil mais fino e melhores desempenhos eléctricos e térmicos devido à ausência de substrato orgânico e à colisão C4.

Chip na bolacha no substrato (CoWOs)

Integra lógica e memória na segmentação 3D, IA e HPC. O Innovator3D IC cria, otimiza e gere um modelo 3D de todo o conjunto do dispositivo CowOS.

Wafer on Wafer (WoW)

O Innovator3D IC cria, otimiza e gere um modelo duplo digital 3D que conduz o projeto e a verificação detalhados.

Sistema em chips integrados (SoIC)

O Innovator3D IC otimiza e gere um modelo duplo digital 3D que conduz o design e a verificação com tecnologias Calibre.

A Tower Semiconductor oferece tecnologias analógicas avançadas e soluções de fabrico para a vanguarda das arenas mais empolgantes e em crescimento do mundo, tais como automóvel, de consumo, médica, industrial, aeroespacial e defesa, entre outras. A Tower Semiconductor é especializada em soluções analógicas personalizadas para a fabricação de produtos diferenciados, oferecendo tecnologias de processo de ponta, incluindo radiofrequência (RF), analógico de alto desempenho (HPA), gestão integrada de energia, sensores de imagem CMOS (CIS), sensores sem imagem (NIS) e CMOS de sinal misto, bem como capacidades de sistemas micro-eletromecânicos (MEMS). Para complementar as suas plataformas tecnológicas avançadas, a Empresa também oferece serviços de capacitação de design, fornecendo ferramentas maduras e valiosas que permitem um ciclo de design rápido e preciso.

Semicondutor de torre

✔: certificado; REQ: por pedido do cliente

[1]: O mPower é suportado para todos os nós a pedido do cliente.

A United Microelectronics Corporation (UMC) fornece ligações híbridas de alta qualidade ou matriz e bolachas para integração 3D IC.

Fundição líder global de semicondutores

Fornecer serviços de fabricação de IC de alta qualidade e várias tecnologias especializadas para servir todos os principais setores da indústria eletrónica.

Fluxo de trabalho de ligação híbrida IC 3D

Fornece um kit de projeto de fundição para verificação de montagem 3D IC e extração parasitária usando as tecnologias Innovator3D IC Integrator e Calibre. Leia o comunicado de imprensa para mais detalhes.

Tabela de cobertura UMC

✔: certificado; WIP: trabalho em curso; REQ: apenas por pedido de serviço

[1]: O calibre SmartFill é por (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.