Teste térmico

Ao contrário de termopares, imagens infravermelhas ou inspeção por raio-x, Soluções Simcenter Micred use um método elétrico não destrutivo, compatível com o JEDEC 51, que revela a estrutura térmica interna completa — não apenas a temperatura ou a geometria da superfície — com resultados com um clique. Os dados de teste também se conectam diretamente ao Simcenter Flotherm e O Simcenter INUNDOU, permitindo a calibração automatizada do modelo com mais de 99% de precisão. O resultado: os clientes relatam uma redução de até 78% no tempo e nos custos projetando ECUs e um aumento de 30% na capacidade de dissipação de calor e na vida útil dos módulos eletrônicos de potência.

Métodos tradicionais, como raio-x ou sondagem invasiva, podem danificar o dispositivo em teste ou destruí-lo completamente, limitando o quanto você pode aprender. O teste não destrutivo permite avaliar o mesmo componente repetidamente, rastrear a degradação ao longo de sua vida útil e reutilizar amostras de teste, economizando custos e produzindo dados mais confiáveis e reproduzíveis.

O JEDEC 51 é um método de teste elétrico padrão da indústria para medir a resistência térmica e a temperatura de junção em dispositivos semicondutores. O Compliance garante que suas métricas térmicas sejam medidas de forma consistente e comparáveis entre os fabricantes, facilitando a especificação de componentes, a validação de folhas de dados e o atendimento aos requisitos de qualificação do cliente ou do setor.

Uma função de estrutura converte uma medição de transiente térmico em um perfil visual de resistência térmica versus capacitância térmica, camada por camada, da junção ao ambiente. Ele revela o caminho interno do fluxo de calor de um componente, possibilitando identificar exatamente onde existem degradações, imperfeições ou fraquezas de projeto.

A simulação prevê o comportamento térmico usando modelos computacionais, enquanto o teste mede o desempenho térmico real em hardware real. Os dois funcionam melhor juntos: os dados de teste validam e calibram os modelos de simulação, melhorando sua precisão, enquanto a simulação permite que você explore alternativas de projeto rapidamente sem criar um protótipo físico para cada opção.

Sim As soluções Simcenter Micred oferecem suporte a uma ampla variedade de tipos e materiais de semicondutores, incluindo MOSFETs de carboneto de silício (SiC) e HEMTs de nitreto de gálio (GaN), além de diodos tradicionais, MOSFETs, IGBTs e ICs digitais, ajudando os fabricantes a caracterizar projetos de próxima geração com alta densidade de potência com confiança.

O ciclo de potência ativo estressa repetidamente um componente por meio de transientes de comutação e temperatura para simular condições operacionais reais em um período de tempo acelerado. Combinado com o monitoramento da degradação térmica, ele verifica a vida útil prevista, isola os mecanismos de falha e identifica quais interfaces de projeto precisam ser aprimoradas — sem esperar que os componentes falhem inesperadamente.

Sim. Testes térmicos automatizados de alto rendimento podem ser integrados diretamente às linhas de fabricação para garantir a qualidade de fim de linha (EoL). Ele verifica o desempenho térmico em cada unidade, classifica a saída em compartimentos de qualidade e suporta protocolos de comunicação padrão, ajudando os fabricantes a detectar defeitos antes que os produtos cheguem aos clientes.

Os testes térmicos oferecem o maior valor quando abrangem todo o ciclo de vida do produto, não apenas um único ponto de verificação. Use-o no início do projeto para calibrar modelos de simulação e prever a vida útil, durante a pré-produção para qualificar a confiabilidade por meio do ciclo ativo de alimentação e no final da linha para detectar defeitos de fabricação antes que os produtos cheguem aos clientes. Começar cedo e testar continuamente — em vez de somente após a ocorrência de uma falha — reduz os custos de redesenho e ajuda a garantir uma qualidade consistente em grande escala.

Sim O hardware Simcenter Micred oferece suporte a opções modulares, incluindo amplificadores, placas frias e câmaras de ambiente controlado, para se adaptar à sua configuração de teste existente, e seu software se integra diretamente ao Simcenter Flotherm e ao FLOEFD para correlação de simulação. No lado da produção, os sistemas podem ser integrados a manipuladores robóticos e suportar protocolos de comunicação padrão, como SECS/GEM, OPC UA e Modbus, facilitando a adaptação às linhas de fabricação estabelecidas, em vez de exigir um processo separado e isolado.