A família de soluções de hardware de caracterização térmica fornece aos fornecedores de componentes e sistemas a capacidade de testar, medir e caracterizar termicamente com precisão e eficiência pacotes de circuitos integrados de semicondutores, LEDs simples e arranjados, pacotes empilhados e de várias matrizes, módulos eletrônicos de potência, propriedades de material de interface térmica (TIM) e sistemas eletrônicos completos.
Nossas soluções de hardware medem diretamente as curvas reais de aquecimento ou resfriamento de dispositivos semicondutores embalados de forma contínua e em tempo real, em vez de compô-las artificialmente a partir dos resultados de vários testes individuais. Medir a verdadeira resposta térmica transitória dessa forma é muito mais eficiente e preciso, levando a métricas térmicas mais precisas do que os métodos de estado estacionário. As medições só precisam ser realizadas uma vez por amostra, em vez de repetidas, e uma média é tomada como nos métodos de estado estacionário.
Melhorando o design térmico e a confiabilidade da eletrônica de potência usando teste e simulação
Para um projeto compacto de módulos eletrônicos de potência confiáveis em aplicações como eletrificação de veículos, ferrovias, aeroespacial e conversão de energia, o gerenciamento térmico no nível de componente para módulo deve ser avaliado cuidadosamente durante o desenvolvimento.
